通富微电与厦门半导体成立合资公司，注册资本7亿元
[发布时间]：2017年8月18日
[来源]：集微网
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【导读】： 8月17日，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同出资在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，注册资...
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公司简介：专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
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