Intel已经在物联网市场持续投资了多年，希望能够赶超高通等先手进入该市场的竞争对手。随着PC市场的持续低迷，Intel在物联网市场的动作更大，在今年4月份Intel宣布1.2人大裁员，并且重新将重心放在物联网和数据中心上，这两项业务在去年为Intel贡献了40%的营收。

　　不久前，Intel又更新了Atom处理器产品线，发布了E3900h和A3900两个新系列芯片，这两个系列分别面向连接设备和智能汽车应用。

　　根据Intel的介绍，E3900 系列拥有可扩展平台、加强的性能、超强的视频与数据分析能力、高视频质量、实时视频处理能力以及广泛的编码功能，可支持汽车、工业、数字安全与监控、制造、零售等领域的应。该芯片系列采用四核心设计，主频高达2.5Ghz，能够同时管理3块屏幕上的图形。

　　A3900主要用于汽车体验，新芯片的计算速度提高了1.7倍，图形任务的速度提高了2.9倍，即使在110华氏度(44摄氏度)高温环境当中也运行良好。其应用范围涵盖车载信息娱乐形同，到先进驾驶辅助系统等。该芯片系列将于2017年Q1出货。

　　Intel在新闻稿中表示，他们正在与多家厂商在合作研发物联网设备，包括德尔福、一汽、东软集团和海康威视。

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