据IC Insights发布半导体研发投入排名显示，三星在2014年、2015年、2016年的研发投入分别为29.65亿美元、31.25亿美元、28.81亿美元，同期台积电的研发投入分别为18.74亿美元、20.68亿美元、22.15亿美元，可见三星在研发投入方面一直遥遥领先于台积电。但是要客观地看，三星半导体中的研发投入包括逻辑工艺及存储器两部分，而台积电的研发投入仅是逻辑制程为主。

　　首先采用EUV光刻工艺

　　据报道，三星计划在2017年内采用EUV光刻在7纳米制程中。众所周知，EUV光刻己经推迟许久，因此三星敢于首先用在7纳米制程中，肯定是一次“赌局”，能否顺利尚难预测。显然站在三星的立场，要与台积电拼个高低，也只有选择EUV光刻工艺。

　　采用更低的价格

　　据分析台积电有五大主要客户，高通、苹果、Nvidia、AMD及海思，其中关键是高通与苹果两家。两家大客户都不愿“把鸡蛋放在一个篮子里”，因此反复己多次。由于台积电在代工中的优势地位，它的代工价格通常要高出10%-20%，而且坚挺，所以三星刚开始一定会釆用低价吸引客户。

　　04、三星半导体作代工的弱势

　　IDM兼作代工有技术泄露之疑

　　由于三星自己做手机处理器，如若再帮苹果、高通代工手机处理器芯片，其技术泄露之疑不可抹去，有时会影响它的订单。

　　代工是一项服务

　　台积电之所以能在全球代工中领先，有两个主要方面：坚持纯代工以及把代工看作是一项给于客户的服务，要满足客户的“time to market”以及“time to money”。

　　显然做内存这种大宗化产品的商业模式，和晶园代工这种客制化产品的产业心态，在本质上是完全不同。代工要满足许多客户的不同需求，意味着拥有众多的IP，并要有非常强的生产线管理经验等。

　　近日张忠谋笑说，“大家都讲台积电是代工，我并不介意。因为台积电早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去”。实际上不是有钱，或者有了先进制程技术就能做好晶园代工。

　　台积电不仅工艺制程研发脚步快，另一优势是掌握先进封装技术--“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP)，相比三星要强许多。

　　三星缺乏代工的经验与人材

　　台积电曾说过，它的人材优势是其它人无法相匹敌。尽管从目前的趋势看，三星的代工，目标在高端客户，但是形势可能会改变，对于全球代工会产生非常大的影响。

　　观察三星在代工方面尚需要时间的积累，可能在3-5年内不太可能会有根本性大的改变。

　　05、结语

　　三星意欲在代工领域中有所建树，在市场竞争中搏一下，对于全球代工业肯定是件好事。

　　张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。据分析三星只要肯下赌注，加强投资，依目前的态势争夺代工老二的地位是有可能。但是建议三星应该双管齐下，不可把赌注全部压在EUV光刻中。历史的经验EUV己经反复多次，与它关连的因素太多，会增加变数。

　　然而三星执行副总裁暨晶园代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示，三星的晶园代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。据分析它的可能性很小。

　　相信台积电的优势尚在，有张忠谋，及每年高强度的投资，涉足代工己经30年之久，拥有丰富的经验及人材，它能提供228种制程技术，为470位客户生产8,941种不同产品。估计未来的三星有可能蚕蚀它的小部分市占率，然而台积电的老大地位不易撼动。