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CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发
[发布时间]：2017年4月6日 [来源]：高工LED [点击率]：2821
【导读】： LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。...

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