晶圆代工龙头新春报喜，台积电10纳米制程才在2016年第4季进入量产，今年第1季已领先三星等对手正式展开7纳米试产，开始提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务。据了解，台积7纳米试投片情况十分顺利，包括赛灵思(Xilinx)、辉达(NVIDIA)均将采用外，手机芯片大厂高通也传出将在7纳米重回台积电投片。

　　台积电已宣布10纳米在2016年第4季进入量产，最快2017年第1季就可贡献营收。据设备业者表示，台积电10纳米生产据点以中科Fab 15为主，第5期至第7期将是10纳米及7纳米生产据点。随着Fab 15厂新建厂区环差案审核确认修正通过，第6期将在2017年上半年量产，第7期量产时间在2017年下半年，3座厂全产能量产规模可上看每月10万片12吋晶圆。

　　台积电2016年第4季产能维持高档，受惠于苹果A10 Fusion应用处理器、辉达(NVIDIA)Pascal架构绘图芯片、海思及联发科手机芯片等出货强劲，11月合并营收930.30亿元改写历史次高，由此来看，第4季营收可望轻易达成2,550～2,580亿元的营收展望目标高标，而2017年第1季在10纳米开始挹注营收情况下，营收可望维持在2,400～2,500亿元高档。

　　据业界人士指出，台积电2017年上半10纳米制程接单仍维持满载，不仅联发科新一代Helio X30手机芯片已开始量产投片，包括华为旗下海思的新款网路处理器及Kirin手机芯片、苹果为新一代iPad Pro打造的A10X处理器及为明年iPhone打造的A11应用处理器、以及高通首款ARM架构伺服器处理器等，都将陆续导入台积电10纳米。
　
　　至于在7纳米的布局上，由于技术研发顺利完成，2017年第1季正式开始进行风险试产认证，并开始提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务(CyberShuttle)，一切顺利的话可在第2季接受客户的设计定案(tape-out)。以目前决定采用台积电7纳米投片的订单来看，预估会有超过15个客户采用。

　　据了解，赛灵思新一代可程式逻辑闸阵列(FPGA)将由16纳米直接转进7纳米投片，辉达也将采用7纳米生产新一代绘图芯片及人工智慧处理器。较受业界关注的，是高通虽10纳米手机芯片委由三星代工，但7纳米世代新芯片可望转回台积电投片。以进度来看，7纳米将在2018年初正式进入量产。

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