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新挑战者中芯国际能否动摇台积电霸主地位?
[发布时间]:2016年12月28日 [来源]:半导体行业观察 [点击率]:5760
【导读】: 今年十月, 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋谈及Intel跨足晶圆代工领域,谈及Intel此举是把脚伸到池里试水温,并道:「相信英特尔会发现,水是很冰冷的。」全球晶圆代工在2015年的产值高达488....

  全球第一大半导体公司Intel近几年来,由于在个人电脑市场持续衰退、又在行动通讯市场表现不佳,势必要寻找其他成长动能,以intel的定位来说,本身x86平台已经有完善的垂直整合生态,然而ARM市场对intel可说是未开辟的市场,特别是ARM的授权模式让intel可以直接从代工服务切入,开辟新的营收动能。
  为了重整态势,4月时intel在公布2016年第一季财报后、宣布全球将裁员12000人,并宣布退出行动通讯系统芯片市场。此举放弃了Atom芯片(包括Sofia处理器和预计今年上市的Broxton处理器)而用于平板的Atom X5也将逐渐淡出市场,但市场上大多人忽略的是intel早在2014年时就入股展讯,间接持有20%的股权,为未来行动处理器业务铺路意味甚深。
  8月,Intel在年度开发者大会(Intel Developer Forum, IDF)宣布开始处理器架构供应商ARM的IP授权,并首度直接表态「英特尔专业晶圆代工正协助全球各地的客户」,未来将开始扩大抢食ARM架构的代工市场。
  Intel选择ARM Artisan平台,说明未来ARM架构的芯片厂都可以选择Intel的代工服务。据Intel的官方讯息指出: Intel专业晶圆代工(Intel Custom Foundry) 将作为提供代工服务的基地,并宣布第一批产品将用于LG和展讯上:LG将使用Intel的10纳米平台以制造自家的64-bit ARMv8 mobile SoCs;而原先就是Intel控股的展讯则采用intel的14纳米制程晶圆代工服务。
  值得一提的是,若展讯选择Intel 14纳米制程代工服务,则该芯片将可能吸引三星的手机订单──事实上三星在新兴市场、比如印度,早已推出好几款采用展讯芯片的低阶智慧型手机;未来14纳米制程芯片可能上到中阶手机采取。从一家身为IDM(Integrated Device Manufacturer, 整合元件制造)公司转型到先进制程晶圆代工,Intel的每一步都意欲在行动通讯市场上力挽狂澜。
  在制程技术上,Intel确实有世界顶尖的技术工艺。国际半导体评测机构Chipworks指出其14纳米制程将芯片的电晶体鳍片间距做得最为紧密,真正达到了14纳米,而非台积电与三星的宣称的16纳米/14纳米,事实上仅有Intel 20纳米的程度;Chipworks的测验结果也证实了其电晶体效能均领先其他竞争对手。
  但晶圆代工着重的不只是制程──产量、良率与背后的一连串支援服务,才是晶圆代工真正的关键价值链,对此张忠谋也指出英特尔并不是专业晶圆代工,只是把脚伸到池里试水温,并道:「相信英特尔会发现水是很冰冷的」。但亦可得知2017年晶圆代工产业的竞争将会更为激烈。
  2017年各家晶圆代工厂的决胜点将是7纳米先进制程。10纳米制程因物理局限,仅是针对降低功耗做改善,效能上难以突破。到了7纳米、才会是突破10纳米效能极限的先进制程,因此被各家厂商视为决胜点。目前市场上的三大阵营台积电、三星与格罗方德都已经积极投入资源研发该制程,至于结果会如何,只能静静等待市场结果了。
 四、遥遥落后的竞争者,格罗方德

  格罗方德(GlobalFoundries)成立于2009年3月,是从美商超微(AMD)公司亏损连连后拆分出来的晶圆厂,加上阿布达比创投基金(ATIC)合资成立;AMD仅持有8.8%股份,余下大部分由ATIC持有。借助背后石油金主ATIC的资金优势, 四个月后收购了新加坡特许半导体,成为仅次于台积电和联电的世界第三大晶圆代工厂。
  毕竟是由AMD拆分出来的公司,格罗方德原先主要承接AMD处理器和绘图芯片的生产订单。然而2011年,AMD Bulldozer架构的微处理器由格罗方德代工32纳米制程时,因良率过低,造成原订2011年第1季出货的进度,一路延误到2011年第4季,使得后来AMD将部分订单转交给台积电。
  ATIC 作为金主,持续投入高额资本在先进制程的研发上;然而这条路走得始终不顺遂。台积电在2011年即量产28纳米制程,格罗方德却迟至2012下半年才正式量产。在14纳米FinFET工艺上,格罗方德于2014年获得三星的技术授权专利,但自主研发能力也因此遭人诟病。
  从2009年创立至今,格罗方德的营利始终是负数,2014年的净亏损高达15亿美元。连续的巨额亏损让石油金主也难以负担,2015年甚至传出阿布达比因油价腰斩手头紧、打算脱手格罗方德变现的传言。
  2014年10月,IBM请格罗方德收下其亏损的芯片制造工厂、以避免支付更高额的关闭工厂遣散费与后续争讼,并承诺在未来3年支付格罗方德现金15亿美元。近来传格罗方德将跳过10 纳米制程,直接跳级进军7 纳米制程,外界推测是藉由买下IBM 半导体事业,连同取得重要技术人才与专利。
  从格罗方德取得的三星14纳米制程技术、到IBM 7纳米制程技术,不像台积电自主研发、以自有资金建厂,联电与格罗方德的部分制程技术透过合作联盟或授权而来,在出问题时很难及时调整、或找到人来收烂摊子。成立以来一路走得跌跌撞撞的格罗方德,前景尚且一片茫茫。
  五、新兴竞争者——中芯国际

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