最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
　　从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。
　　在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持IC设计业。

　　观察中国大陆IC设计产业发展，中国IC设计公司数量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年内几乎翻倍成长。中国IC基金在IC设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适目标，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速IC设计产业海外并购的步伐。尤其针对像是如NOR Flash等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。
　　此外，IC基金除了投资带动IC设计产业发展外，还需促进能量相当，然确是相互竞争的IC设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省实验流片成本的效益。

　　除IC设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资
　　中国IC基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在IC封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考虑封测业近年在先进封装技术的布局需求，IC基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。
　　从半导体设备和材料产业来看，其技术门坎最高，中国与世界领先水平差距明显。拓墣表示，短期内，中国设备与材料产业可透过IC资金的协助继续争取并购机会，同时进行国内资源整合;长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距，同时进一步加强与国际大厂的技术交流与合作。

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