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三星强化综合系统半导体业务 迎接IoT时代来临
[发布时间]:2016年12月5日 [来源]:Digitimes [点击率]:1146
【导读】: 传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心,未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上,朝向产品线更完整的半导体业者迈进。  据韩媒ET...

  传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心,未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上,朝向产品线更完整的半导体业者迈进。
  据韩媒ET News报导,业界消息指出,三星电子系统LSI事业部从2016年上半起,已开始研发开放原始码(Open Source)CPU核心指令集(ISA),该指令集以RISC-V为基础,可作为32位元微控制器的CPU核心。
  三星的首要目标是开发出电晶体数目介于1万~2万个之间的超低电力、超小型CPU核心,相当于安谋(ARM)超低电力微控制器核心Cortex-M0等级。若三星能成功将核心用于微控制器上,可望进一步应用到生物贴片(Biopatch)等穿戴式装置。
  业界表示,三星在2016年上半推出的移动应用处理器(AP)Exynos 8890已采用自制核心,显示三星拥有自主研发能力,2017年有机会商用化新研发的CPU核心;相关研发作业由系统LSI事业部的系统单芯片(SoC)开发室负责。
  三星从1990年代开始发展微控制器事业,但2013年将4位元、8位元微控制器事业卖给美国IXYS,之后未将事业重心放在这个领域。
  业界表示,物联网时代让微控制器市场再次受到重视;虽然不确定是否能有可取代安谋核心的RISC-V指令集出现,但三星有将CPU核心客制化用在移动AP的经验,因此结果还是值得期待。
  将来若三星正式开始发展搭载自主研发CPU核心的物联网微控制器事业,可望与最近才商用化的生物处理器等物联网类比芯片搭配,也能提高自身8吋晶圆厂的产线稼动率。
  近期三星系统LSI事业部积极发展各项事业,除了触控芯片以成功商用化之外,指纹辨识芯片的商用化时程订在2017年;相当于安谋Cortex-M0等级的核心架构虽然是目前的研发目标,若能顺利取得成果,未来可能开发更高性能的核心架构。
  RISC-V是美国加州大学柏克莱分校(University of California, Berkeley)研发出的处理器架构,2015年下半与Google、惠普(HP)、IBM、微软(Microsoft)、甲骨文(Oracle)、NVIDIA、高通(Qualcomm)等业者合作成立RISC-V财团,免费公开ISA指令集架构与编译器(compiler)等资源。
  NVIDIA与高通皆使用RISC-V开发相关技术,用于绘图处理器(GPU)的存储器控制器,以及物联网用的小型处理器上。
  然而,最不乐见RISC-V应用扩大的业者恐怕非安谋莫属。因为高性能Cortex-A系列、最佳即时演算Cortex-R系列、低电力微控制器Cortex-M系列核心架构是安谋的主力事业,可收取庞大的权利金。若三星电子这类全球半导体大厂皆开发出RISC-V核心,安谋的客户群恐会逐渐流失。

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