进入今年以来，CSP市场大门正在被打开。在国外，如日韩系CSP已经在TV背光和闪光灯市场上有了较高的市场渗透。在照明市场上，一些大品牌厂商也已开始进行设计并推广。

　　2016年即将进入最后一个月，在过去近一年的时间内CSP出现了很多积极的变化，主要体现在产品性能大幅度提升、标准化形成、配套产业链的完善等等。

　　据兆驰节能照明股份董事副总经理郑海斌分析，“这些变化表明CSP市场正在慢慢走向成熟，而推动这些变化的主要因素是CSP产品的前景正在被越来越多的人看好;同时CSP产品拥有的高光效、低热阻性能正在被越来越多的人所认可，在特定的领域具有不可替代的优势。”

　　据了解，今年8月份兆驰节能照明股份再次成功研发出新产品CSP1313、CSP1010，并成功推向市场。值得一提的是，基于CSP1313、CSP1010系列产品具有创新性及较强的市场竞争力，兆驰节能照明决定将携该款产品前来争夺2016高工LED金球奖“年度创新产品奖”。

　　目前，兆驰节能照明的CSP1313、及1010产品，是基于倒装晶片和公司本身的贴片应用技术以及终端客户资源，完成了从封装到贴装最后到应用的整体技术通路，为客户端提供更高可靠性的CSP产品之余，还提供了产品贴装技术支持，帮助应用端更好的降低其灯具方案系统成本。

　　据郑海斌介绍，“兆驰节能照明的CSP产品生产线全部选用高精度高自动化生产设备，保证了产品的生产品质和生产效率。同时，公司特别的荧光涂覆工艺附加了CSP产品更好的光色均匀性，使色区落BIN更集中(照明MAC Adam 3步落BIN可达99%)。”

　　据了解，兆驰节能照明在研发CSP1313、CSP1010产品的过程中进行了技术创新和改进。主要体现在以下6个方面。

　　1、 无导线框架封装，节省LED产品成本30%以上，同时彻底避免了LED产品因为导线框架失效引发的硫化、气密性差等一系列性能问题;

　　2、生产效率提升，该项目的实施简化了生产工艺流程，直接取缔了传统生产工艺流程中效率最低的焊线工艺，提升了生产效率提升100%，同时生产周期缩有效短50%;

　　3、 无键合导线封装，采用倒装晶片、去掉了键合导线，实现了产品薄型化的同时，彻底杜绝因键合导线短线引发的LED产品失效问题，极大的提升产品可靠性;

　　4、 超小型封装，围绕LED芯片进行简化封装实现LED产品体积小型化(产品面积与芯片面积比<1.2倍)，极大的增加了成品应用设计空间，让后续照明模组的可调光方案产生了无限可能;

　　5、 硅胶改性技术，通过对硅胶进行填充增强改性处理，直接解决了CSP技术的材料耐热瓶颈，实现了CSP产品性能上的材料制约突破，保证了倒装晶片性能在CSP上的充分发挥;

　　6、角度选择，通过控制CSP出光面实现CSP光源多角度控制，能为客户提供更多的出光角度选择。

　　虽然CSP1313、CSP1010产品推向市场时间不久，但已经得到不少客户的高度评价。

　　部分客户评价：

　　1、产品尺寸小、体积小，热阻低、可靠性好，在大瓦数、高光密度的投光灯应用中优势明显。

　　2、该款CSP在可调光、可调色温的COB和集成模组应用上灵活、方便。

　　3、替换现有的陶瓷封装产品，成本低，热阻低，可靠性好，很有竞争力的一个产品。

　　4、该产品热阻小，尺寸小，在双色温模组中的应用有比较强的竞争力。

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