2015年全球代工格局

2015年全球封装测试格局

　　目前已有三星、英特尔、海力士、中芯国际等8条量产的12英寸晶圆产线，合计产能达41.4万片/月；新建产能中台积电、格罗方德、中芯国际等合计约为30万片/月，产能扩张72.5%。

　　2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。在全球格局中，美国应用材料公司获得21.2%份额，阿斯麦占20.1%，东京电子14.8%、拉姆研究13%，绝大多数集中在美国、荷兰、日本等地，没有中国厂商的身影；从结构类型来看，84%市场为前端晶圆制程设备，封装和测试设备分别占7%和9%。另外从绝大多数生产用原材料看也是被日本、美国和欧洲国家垄断，国内厂商突破还需要较长时间。

半导体设备格局

半导体设备结构

　　（敬请关注微信号：dzbyqzx）