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2016年我国LED封装产业情况及趋势分析
[发布时间]:2016年8月1日 [来源]:中国报告大厅 [点击率]:5249
【导读】: LED封装行业定义如何?LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封...

  4)2015年下半年开始,OLED在电视手、机市场渗透速度明显加快,这将对不少企业推出的CSP形成冲击,前景不确定性增强。 AVC的数据显示,2015-2018年,全球OLED有机电视出货量将持续大幅攀升,仅在2016年就将从40万台猛增到130万台。中国市场的表现尤为突出,2016年和2017年都将连续保持400%的增长速度。

  据我国LED封装产业布局分析,白光LED封装龙头,营收保持高速增长:公司目前主营业务是白光LED器件(业务涵盖LED封装、LED通用照明、LED汽车照明、EMC改造、LED支架)。现对2016年我国LED封装产业布局趋势分析。

  公司以LED封装起家,按营收规模来算是国内第三大LED封装企业。近年来公司通过内生外延不断扩张公司主业,12-15年保持营收44%;净利43%的复合增长率。公司近期公布的业绩快报显示,15年公司实现营收15.9亿,同比上升56%;实现净利1.5亿,同比上升65%。公司继续保持营收、净利高增长。

  2016年我国LED封装产业布局趋势分析

  产能持续扩张,大功率封装+集成封装打造技术亮点:近年来受到产能过剩+芯片价格下降多因素影响,LED封装价格快速下降,市场整合趋势加速。公司作为 LED封装市场龙头企业,加速扩产进度,规模优势打造成本优势,抢占市场份额:2016年公司位于江西的生产基地将正式投产,贡献16,200kk/年 TOPLED及360kk/年功率型LED产能,2017年将完全达产,总产能提升近60%。技术层面,除了传统的smdLED封装和lampLED封装,公司还拥有倒装、EMC支架封装等大功率封装技术。公司也是国内最大的COB集成封装厂商,并于国内率先推出倒装COB封装。目前大功率封装、集成封装市场基本被Lumileds、Cree、三星、夏普等国际龙头企业占据,公司积极开展技术、产品线布局,有望率先完成大功率、集成化封装产品国产化替代。

  LED封装行业市场调查分析报告显示,产业链纵向延伸,平台优势凸显:公司布局下游通用照明、汽车照明、EMC工程等多个应用领域,打造产品封装+照明应用+工程改造一体化平台,打通产品价值链。

  车联网业务全线推进,双主业雏形初现:公司选择车联网作为第二主业,先后参股迪那科技(投资4500万元人民币,占18%股权)和朱航校车(投资3000 万元人民币,占20%股权)等车联网标的,并与九派资本、天盛云鼎、东方云鼎共同成立车联网基金。多维度战略布局车联网,双主业雏形初现。

  据我国LED封装行业发展分析,LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LED和高压LED,硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。现对2016年我国LED封装行业发展趋势分析。

  高压LED是另一大亮点,它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差,而进一步提升LED驱动电源的效率,这可有效降低LED灯具对散热外壳的要求,从而降低LED灯具的总体成本。目前Cree、Osram和亿光都在发展高压LED工艺。

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