经过数十年坚持不懈的努力，公司逐步成长为半导体材料行业龙头，同时深度绑定业内领先的半导体制造、封测客户。2014年起，在中国政府大力强推半导体产业的背景下，国内掀起了半导体投资热潮，公司必将伴随着大陆 IC 产业的跨越式发展而腾飞。
　　化学品业务结构升级：公司传统化学品业务稳步发展，晶圆化学品等高端产能占比不断增加， 成功进入 TSMC 合格供应商名录。划片刀业务逐步放量，IC 载板业务进度加速。随着大陆半导体制造产能的扩张，公司作为上游材料供应商将确定性受益。300mm 大硅片项目提供未来增长动能：300mm 硅片是半导体产业必备环节，目前国内尚属空白，项目推动势在必行。公司与兴森科技、张汝京团队共同启动大硅片项目，预计 300mm 大硅片项目将极大地增厚公司业绩，进一步确立公司的龙头地位。
　　外延并购打造半导体材料整合平台：公司积极进行产业链的横向扩展。成立新阳恒硕、新阳硅密加码锡合金焊接球、湿法工艺设备；收购江苏考普乐、成立新阳海斯布局高端涂料、汽车表面处理行业；投资东莞精研，谨慎布局蓝宝石领域。预计，公司 2016-2018 年实现归母净利润 0.80 亿、 1.17亿、 1.76 亿。对应 EPS 分别为 0.41 元、 0.60 元、 0.90 元。

　　风险提示：公司晶圆化学品、划片刀业务增长不达预期的风险；子公司业绩不达预期的风险；大硅片项目低于预期的风险。

　　长电科技：集苹果 SiP 与存储先进制程于一身，封测龙头长电科技复牌补跌即是买点

　　大陆封测绝对龙头，全球高端封测第一梯队；杠杆撬动星科金朋并购案，携手国家队打造大陆最强联盟。公司是大陆少数可以达到国际技术水平的半导体封测企业， 2015 年更携手中芯国际(SMIC) 及国家大基金，以 7.8 亿美元收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)，全球排名由第六晋级至第四。以紫光集团的展讯 & 锐迪科、中芯国际和长电科技为龙头的国家队，形成“设计

　　-制造-封测”国内最强 IC 产业联盟。
　　中芯国际成为公司最大股东，联盟关系牢不可破。2016 年 4 月 29 日，中芯国际间接全资附属公司芯电上海，与公司订立股权认购协议，中芯国际将实际出资 4 亿美元，加上之前收购星科金朋的 1 亿美元股权转为公司的股权，中芯国际因此成为公司单一最大股东。至此， 公司和中芯国际达成牢不可破联盟关系，上下游紧密合作，重塑产业格局，更成为全球半导体制造业重要的“中国力量”。
　　日月光并购矽品案纷争，公司有望成为苹果 SiP 第二供应商。由于日月光并购矽品事件的影响，根据苹果一贯的多供应商策略，我们判断苹果新一代iPhone 所用的最新 TDDI(Touch with DisplayDriver) 芯片 SiP 模组订单，将有可能由目前日月光旗下的环旭电子及村田制作所(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田制作所。另外，iPhone7 预计会有一颗抗电磁波 EMI 的芯片， 其封装预料会委由两家封测厂来进行，其中一家是星科金朋，因此长电科技预料也将跟着受惠。
　　配合紫光积极布局 DRAM。紫光投资美光(Micron) 受挫，转而在国内华南地区投入 600 亿自建 DRAM 厂，再邀请美光投资入股，解决专利上的问题。而长电科技作为紫光的产业合作伙伴，即可接到紫光 DRAM 封测方面订单。但目前来看，长电科技缺的就是 DRAM 封测技术，因此，预料长电科技可能将进行新一轮国际收购计划补齐该短板。
　　预计公司 2016~2018 年每股收益分别为 0.27/0.62/0.91 元，目前股价对应2016~2018 年市盈率分别为 81.6/35.5/24.2 倍。