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德国半导体制造巨擘在马建“工业4.0”级新厂
[发布时间]:2016年5月19日 [来源]:中国工业网 [点击率]:1304
【导读】: 德国半导体制造巨擘英飞凌科技股份公司17日宣布,在马来西亚居林建成具备自动化与智能化特色的第二个晶圆工厂,继续在全球范围内推进“工业4.0”项目。据介绍,新厂作为半导体晶圆加工中心,将兼具生产和研...

  德国半导体制造巨擘英飞凌科技股份公司17日宣布,在马来西亚居林建成具备自动化与智能化特色的第二个晶圆工厂,继续在全球范围内推进“工业4.0”项目。

  据介绍,新厂作为半导体晶圆加工中心,将兼具生产和研发功能,产品专注于汽车电子元件。

  出席新厂开业庆典的英飞凌首席执行官恩哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)表示,马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分,推动英飞凌旗下制造工厂实现互联,包括合作伙伴的代工厂、组装和试验工厂。

  两家工厂满负荷投产后,英飞凌在居林的员工将达到3000人左右。随着新厂的落成,英飞凌也成为马来西亚电子行业最大的雇主和直接投资外商之一,累计投资达到120亿林吉特。

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