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自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战
[发布时间]:2016年5月5日 [来源]:互联网 [点击率]:3335
【导读】: 随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升,组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(图1)。图1 封装技术正迅速发展,以适应消费...

图4 实时调度系统的使用及好处

  生产间隔较短的自动化调度策略可以帮助OSAT工厂进一步提升整体生产效率,消除所谓“生产空白期”带来的工艺和设备利用率不足等问题。“生产空白期”是指在生产流程中的短期生产间隔,多个短期生产间隔的累积就会影响工厂整体生产效率。
  为了消除空白期,必须对可预见的生产活动进行全面、现实的考量。短间隔的调度策略即可实现这一点。这种调度方法基于大量的有效数据,模拟工厂运营情况进行数学建模,并假设任务在规定时间内完成。

  为未来应用奠定基础
  自动化解决方案不仅为OSAT企业提供了灵活、高质量、高产出以及高利润的生产系统,更是为迎接未来在生产战略方面的变化奠定了基础。
  举例而言,许多WLP工厂通过引入移动技术来提高生产效率和产品质量。应用材料公司的某家客户是全球领先的闪存解决方案供应商,其产品广泛用于一系列应用和设备中。该公司在其亚洲一家组装和测试工厂中使用移动解决方案后,有效提高了工厂的生产效率、产品质量和运营可靠性。
  该公司的产品中大部分采用2.5D和3D封装技术,并引入了制造执行系统(MES)、统计和先进过程控制、设备自动化以及先进调度解决方案等工厂自动化解决方案。然而,对于人工和流程的依赖阻碍了这些技术的有效应用。而在复杂的生产活动中,这可能会导致生产流程执行中出现程序错误,从而造成产品质量和报废率等问题。
  在这家工厂中,客户的制造活动涉及在不同条件、多台机器上处理数百个零件。每项操作和每种类型的零件的参数均整合于同一个工艺配方中,每台机器均可处理数百种不同的配方。使用不正确的配方会不可避免地造成产品报废,从而导致制造成本上升,并可能对客户满意度带来负面影响。
  因此,使用能扩展到移动端的自动化配方管理系统(RMS)成为降低废品率、提高产品质量的关键,有助于避免因使用不正确流程配方而造成的人为失误。该应用可安装于平板电脑和智能手机。
  该系统上的用户界面能捕捉自动和手动任务的顺序,最初这一功能仅为系统配置和诊断而设计,但由于其具有的价值,最终成为了通用操作界面,有助于实现快速用户培训。
  报警管理是该应用程序的重要组成部分。在使用RMS系统前,操作者通常会执行一些不必要的步骤。RMS的报警管理功能会捕捉所有此类事件及它们的频率。这些信息可在培训中作为教育资料,提醒操作者剔除不必要的操作步骤。

  该项目一期阶段已取得的成果包括:
  有效缩短产品生产周期,提高产能;
  简化设备监控和警报管理流程;
  大幅降低与设备相关的产品质量问题;
  由于可通过移动设备在机器旁随时获得关键操作信息,因而显著提高了运营效率。

  此外,仅通过提高产能和实现MES处理自动化,就每台设备而言该工厂仅在数月内就已收回了一期项目的投资。

  结论
  随着晶圆级封装需求的不断上升,OSAT工厂的运营复杂程度也显著增加。为成功应对这一挑战,OSAT工厂必须运用创新自动化策略,增加生产的灵活性,提高运营效率和产品质量,从而满足客户不断变化的需求,保持自身在行业内的竞争力。

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