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东芝推出单极步进电机驱动器集成电路
[发布时间]:2016年4月6日 [来源]:21ic [点击率]:1272
【导读】: 东芝公司(Toshiba Corporation)日前颁布颁发为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。经过过程应用行业领先的80V模仿工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单...

  东芝公司(Toshiba Corporation)日前颁布颁发为单极步进电机推出“TB67S14x”恒流控制电机驱动器系列。经过过程应用行业领先的80V模仿工艺,这个系列中的三款电机驱动器实现了单片结构2和小型封装。体验样品将从本年12月开始推出。

  娱乐游戏机、家用电器和产业设备等广泛应用单极步进电机的应用须要高速和高功率电机驱动。运行这类电机的驱动器集成电路须要60V或更高的尽对最大额定值,以应对反向电压过冲,并且一般会采用混合结构组合电机控制器和高压离散FET(输出电路)或双极晶体管,这导致了较大的封装尺寸。
  经过过程采用新开发的高压模仿工艺,“TB67S14x”系列实现了单片结构,是以可以采用小型封装。与采用HZIP25封装的一致产品3相比,新推出的QFN48封装使安装面积降低至前者的大约27%,封装体积降低至前者的不到2%,并且将有助于缩小设备尺寸。由于整合了东芝原始电流检测电路(ACDS4),是以该系列无需高度精确的外部电流检测电阻(而对于传统的恒流控制电机驱动器集成电路而言则是必须的),这也有助于减少材料数量。

  新产品系列的重要特点
  1. 单片结构实现了小型封装
  行业领先的高压工艺(BiCD 130nm, 80V)可以实现单片结构和小型封装。与混合结构和双极晶体管相比,单片结构还可以减少功耗。

  2. 整合东芝原始恒流检测电路
  由于整合了原始恒流检测电路,是以无需高度精确的外部恒流检测电阻,可减少材料数量。

  3. 多种封装
  小型QFN和HTSSOP封装减少了安装面积,而HSOP封装支撑在纸质酚醛板上进行活动安装,HZIP封装支撑高电流持续电机驱动。

  4. 内置异常检测功能
  该产品整合了过热庇护电路、过电流庇护电路和欠压锁定电路,有助于实现高度可靠的应用运行。

  应用
  娱乐游戏机;冰箱和空调等家用电器;包罗银行终端在内的产业设备;以及主动化办公设备。

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