智能手机硬件走“高” 制造商DFX设计面临诸多新挑战
[发布时间]：2011年11月30日
[来源]：华强电子网
[点击率]：4059
【导读】： 随着智能手机的普及进程日渐推进，人们对智能手机的功能、外观等有了越来越多的要求，大触摸屏幕、超薄成了智能手机发展的主流方向。而这对手机制造商也提出了更大的挑战。在第八届中国手机制造技术论坛上，中兴...
第五是TP LCD贴合组装的问题，屏大就会存在很多问题。目前，TP LCD的贴合组装有两种，一种是前壳支架分离式，一种是前壳支架一体式。前一种，TP、LCD单独配送装配，白点较多，可以通过加强制程环境和工艺控制来改善。后一种贴合组装方式，TP和LCD由一个厂家贴合，对整机组装，白点减少，但可能会出现TP翘起、合缝等问题，可通过加强平面控制、背胶控制、点胶和夹具贴合等方法解决。
此外，在智能手机的制造过程中还存在测试等一系列问题。随着后期智能手机对软硬件的要求越来越高，手机制造商们面临的挑战会更大，因此坚强的技术后盾必不可少。
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