LED封装材料
　　LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。
　　(1)封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
　　(2)固晶材料：
　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
　　②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
　　(3)基板材料：铜、铝等金属合金材料。
　　①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热好(导热率380w/m.k)、成本低。
　　④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。

　　(4)散热材料：铜、铝等金属合金材料。
　　石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
　　PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂)，加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
　　导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
　　绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。