台当局“经济部长”邓振中今（26日）表示，考虑到国际竞争与大陆市场，台当局现正评估全面开放陆资可“有条件参股”台湾半导体产业上中下游。他表示，考虑开放的同时，台当局也将设4大配套措施：保全技术、保护商业机密、不涉及挖角以及产业外移，配套妥适后才会开放。

　　据台湾《工商时报》即时报道，邓振中今早参加“立法院”经济委员会项目报告，会前接受媒体访问时作上述表示。

　　邓振中表示，台湾半导体产业中下游的制造与封装测试皆已有条件开放陆资来台，仅剩上游设计还未开放。以整个国际竞争情势来看，“禁止一事可能需要再考虑”，未来在考虑开放陆资参股我IC设计（集成电路设计）产业同时，也会设立完整配套措施。

　　邓振中称，所说配套措施包括：技术是否可能被移转至大陆；陆资参股是否会窃取商业机密；不当挖角台籍人才与产业外移大陆。

　　他强调，若配套各界都能放心就可以开放，且会在规范之下，要求被陆资参股的台湾公司做出就业等承诺。