Wicop是什么?
　　Wicop来由首尔半导体提出的名称，取自英文Wafer Level Integrated Chip On PCB的缩写。该技术是一种突破了目前常说的CSP的限制,实现了真正的无封装LED新概念的产品。由于将芯片直接同PCB相连接， 无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊线等工程,又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。

Wicop-LED器件封装截面图

　　这种新产品的问世完全颠覆了传统LED封装生产模式，不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding)，焊金线(Wire Bonding)等生产工艺，也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念WiCop新产品。
　　对此，鸿利光电雷利宁表示，其实裸晶型CSP简单的分为两大类，第一大类是成品芯片封装型;第二大类外延级封装型。芯片封装型的特点是芯片厂家已经经过测试分档上膜包装的产品再经过一道固晶工序(芯片排列机)，然后经过白光工艺(喷涂、Molding、压膜等)，再进行后段切割分包等;第二大类就是外延级封装型，有些也定义为WiCop，就是在wafer上的一种封装技术。但是就“免封装”的这种说法，其表示，不过是拥有芯片生产线资源或设备资源的厂家渲染的噱头罢了。
　　对此，德豪润达副总裁莫庆伟表示，WiCop究其根本也不是什么新技术，其实只是在外延级别上的CSP而已。而且目前外延级别的CSP还存在很多技术上的挑战。
　　由此可见，真正的CSP封装技术，是不再需要额外的次级基板(sub-mount)或是导线架，直接贴合在载板上，因此业界还称之为白光芯片。免去封装基板后，封装体面积进一步缩小，提高出光角度和光密度;不仅如此，还把传统倒装芯片封装技术中固晶工艺所需的金锡(Au-Sn)共晶焊接变为低成本的无铅焊锡焊接，进一步降低封装成本。但是，就目前封装厂技术来看，完全免基板暂时不易实现，因此当前绝大部分封装企业在生产CSP产品时，多会采用带基板的倒装焊技术。因此，从严格意义上分析，市场上大部分CSP可以归结于NCSP产品，现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的。
　　对此，德豪润达莫庆伟博士也表示，对于无基板的CSP，就其目前知道的也就是首尔半导体，德豪润达、三星和lumileds。

　　CSP、Wicop是什么关系?
　　对于WiCop,首尔半导体此前表示，WiCop是相对CSP更为简化的一种设计,没有支架，固晶，金线等工艺的wafer级封装的LED，其只需在芯片上面压结荧光膜就可以了。但是其与CSP是什么关系，首尔半导体用“CSP≠WiCop”这个公式表示了。
　　但是德豪润达副总裁莫庆伟表示，从CSP的结构来看，其实WiCop也就是免基板的CSP。只是它是基于外延圆片上的封装，而CSP是基于单颗成品芯片的封装，虽然工艺有所不同，但是只是不同的csp结构而已。而且CSP企业所用的结构也有所不同，每家的工艺也不同，而且因应用领域的不同，所用的结构也会有所不同。
　　实际上，CSP白光的实现方式有很多种，市面上主流技术路线是把圆片切割后，在方片上进行荧光粉涂布，再测试、编带。核心工艺是围绕着荧光粉的涂覆技术，包括旋涂，喷胶，封模，印刷、及荧光膜贴片等多种方式，各工艺都有其优势与挑战。此过程与传统封装工艺较为相似，适合制作五面发光型CSP。
　　还有就是单面发光型CSP是将荧光粉涂覆在晶圆(Wafer)上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(Singulation)制成单颗组件。这种封装过程又称晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)。然而，采取这样工艺实现的荧光粉涂覆，只覆盖LED芯片的上表面，蓝光透过蓝宝石从四周漏出，影响封装后的整体色空间分布的均匀性。

　　无论是那种工艺来看，CSP都并不会革掉封装企业的命。对此，鸿利光电雷利宁也表示， WiCop是外延级封装的CSP，但是无论是哪一个级别的封装，封装厂都可以做封装，只是看去买成品芯片还是买整片圆片来封装。
　　总之，未来不论是NCSP、CSP亦或是WiCop，不管能否起到革命的作用，但是其的确省略掉原有技术的一些环节，它是一种技术的进步。也正如德豪润达莫庆伟所说，不要把csp当作洪水猛兽，它也不会一剑封喉，它的出现是一场LED产业的革新，也是一场挑战，但同时更是新机遇!