近年来LED封装产业最为热门的当属COB、EMC、CSP这三大技术了。业内人士认为， COB、EMC技术是基于传统封装形式上的改良与创新，各有千秋，虽然在成本、光效等方面有着较为明显的优势，却并未对封装厂家构成实质性的威胁。但CSP概念与技术的诞生却给了LED封装行业带来了翻天覆地的变化。
　　中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏在11月18日由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网承办，深圳星河丽思卡尔顿酒店四楼宥融厅举办的“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”上带来了“如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力”的主题演讲，不仅与听众分享了当下CSP技术的优势及最新发展动向，更向广大LED企业分析了CSP技术的六大潜在价值，并鼓励LED企业勇于创新并进一步挖掘CSP潜在价值。
　　程胜鹏介绍，无封装光源（CSP）在稳定性、光源一致性方面与传统正装封装结构相比具有明显的优势；且由于无封装光源（CSP）具有同样发光面，因此可做成不同功率、电压电流的组合，甚至可组合不同色温芯片已满足灯具对色温变化的要求，因此灵活性更强；由于减少了多了环节，因此热阻值更低；此外，CSP减免了支架、衬底等材料环节，性价比更高。

中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏

　　在CSP技术的潜在价值方面，程胜鹏表示CSP技术不仅缩短了产业链，还可降低对企业的生产条件和技术要求，有利于企业自行生产光源，减少研发和生产周期；采用CSP技术更有利于彻底解放LED照明灯具的设计与创新，还具有可随意组合，灵活应用的性能，此外，CSP技术可对多种色温的LED芯片进行组合，可进一步减少企业库存。
　　值得一提的是，程胜鹏还详细分享了多个CSP的应用案例，有效地帮助了企业进一步开拓CSP技术应用市场。
　　欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况，请进入“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨OFweek LED Awards 2015年度评选颁奖”专题报道。