日前，OFweek第12届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨LED行业年度评选颁奖典礼在深圳举行。来自全国各地的300多名产业专家学者、企业精英、技术工程师共聚一堂，着眼LED产业技术与市场发展现状，探讨当今LED产业最具争议性的热点话题，展望LED产业未来。

　　此次研讨会主要围绕“全球LED市场走势及前沿技术分享”和“LED创新发展及技术应用”两大主题展开。会议邀请多位行业专家就LED产业发展、LED先进封装技术、热量及结构一体化解决方案、CAS/COB封装技术发展趋势、智能照明的技术进展、高性价比LED驱动方案、LED驱动新版标准等当今全球LED照明产业发展热门话题作主题演讲，为我国未来LED产业技术发展及市场走势给出了权威解读。

　　LED封装技术发展趋向多元化，不同业者推出不同的封装技术，然而当前最先进的封装技术是怎样的，其发展情况究竟如何?对此，首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海表示，随着LED技术的不断提升，未来的LED会将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，不仅可节省成本，还可以实现LED小型化。

　　欧司朗半导体陈文成博士表示，LED照明应用市场将会继续快速增长，其快速的照明灯具替换市场将会带动超高功率封装LED的发展;筒灯、射灯、PAR灯等灯具采用超高功率LED封装成为趋势，这些单色光源灯具将广泛应用于超市、服装店和所有其他类型的零售应用领域。陈文成认为随着LED行业不断发展，企业必须拥有更全的产品系列、更好的产品品质、更佳的性价比以及更高的可靠性等方面的优势，才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。

　　鸿利光电技术中心主任李坤锥告诉证券时报记者，LED封装技术已发展至IC芯片级别，更多的新技术还在不断涌现。对于LED产业的发展趋势，李坤锥认为LED产业发展已趋成熟，竞争在不断加剧。“明年可能会很惨烈，行业内的整合并购会增加，中小企业会很辛苦”他说。

　　此外，OFweek LED Awards 2015年度评选活动也顺利落下帷幕。据了解，此次评选共设置了9大奖项、10个细分奖项，评选涵括了LED产业链的上游至下游。评选活动历时五个月，受到各大LED企业的重视与热情参与，共有100多家单位进行申报，产生网络大众投票近10万票，73家企业入围。在经过数月多轮的的紧张评选后，评委最终评选出38家LED企业，共42个项目。雷曼股份、洲明科技、鸿利光电等上市公司名列其中。