今年是半导体整并潮，上半年就有12起以上的整并案，并购金额达726亿美元，是过去5年的6倍左右，7月单月又有3件合并案，最近则有Dialog并购Atmel与联发科并立錡，今年以来整并金额已达770亿美元;IC Insights指出，半导体业正经历成长趋缓的压力，靠并购可快速扩张市场，另外成本持续上扬，也加快半导体业整并速度，此外未来物联网需求看俏，IC供应商也重新思考策略与产品组合，可预期未来大型并购案将持续发生，半导体供应商将愈来愈少，代表产业已经走向成熟化阶段。

　　今年半导体并购潮一波皆一波，年初时的大案字就是Freescale并购NXP，紧接着Avago并购博通，英特尔并购Altera，台湾IC设计F-谱瑞并购Cypress的触控部门，最近9月市场最夯的话题就是Dialog并购Atmel，以及台湾联发科并购立錡。

　　IC Insights表示，上半年并购金额就达726亿美元，并购金额是前5年的6倍，到了9月时累积并购金额达770亿美元。

　　IC Insights认为，半导体业正经历成长趋缓的压力，靠并购可以快速扩张市场，并将报酬回报给投资人，另外成本上涨的压力，也加快的半导体整并速度，还有物联网需求俏，各家都回头检视自身的产品组合，以面对未来需求。

　　最后则是中国积极培养自主的半导体供应链，以减少对国外进口的IC产品比重，也加快中国厂商乃至整体产业并购之脚步。

　　IC Insights相信，未来并购案将持续增加，未来市场的供应商将愈来愈少，这也代表产业已逐渐走向成熟，此外大型并购案还会持续发生，包含更无晶圆式的商业模式，及更少的资本支出，预期将在未来五年持续发生，并重新定义半导体产业市场。