图1：FCCSP
图2：WL-CSP(来源：东芝)
图3：新型均匀扩张的扩晶机
再来看看LED国际巨头在CSP方面的进展。
隆达电子曾于“2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)”中，发布首款无封装白光LED芯片，主要系瞄准50瓦LED照明，如U10投射灯、水晶蜡烛灯及灯管等应用，并于第二季已小量试产。今年光亚展上，隆达声称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品，法人指出，隆达因背光CSP产品已获欧、日、陆系客户采用，预计今年出货量可望放大挹注背光业绩，今年营运在背光业绩维持成长下，产品营收比重背光约占60%、照明40%。
东芝则于2014年推出一款行业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，尺寸仅为0.65 x 0.65mm，产品可用于照明。东芝在白色LED业务领域起步较晚。2014年市场份额还不到1%，所以，当时计划将其擅长的半导体技术运用到白色LED上，从而挽回颓势。但是目前成效如何还不得而知。
日亚化的研发和推广力度似乎更大，宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装(FCCSP)产线，预估今年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能，目标在未来3～5年内将覆晶封装LED推上市场主流。
而首尔，据其产品经理刘欣近期透露，首尔半导体所研发的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已实现批量生产。
三星今年光亚展则展出了三款倒装芯片技术的新产品，包括全新倒装芯片技术中功率LED器件(LM301A);全新COB产品(极小发光面，高光色质量);第二代芯片级封装器件CSP。其中，第二代CSPLED产品，使LED器件的外型更加紧凑，达到1.2mm*1.2mm。这些尺寸较第一代CSP缩小30%，同时性能却提高了10%。此外，第二代CSPLED器件还可以提供2×2和3×3的CSP阵列，可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光更加简单易行。
同样是今年6月，广东朗能董事长邓超华以30%股权进入立体光电公司。立体光电据称也是全国第一家能够将无封装芯片批量使用的企业。据了解，目前立体光电的CSP设备已经量产，预计今年销售达300台。首推的无封装光源封装产品，已进行量产，月量产能达到5kk。而三星、晶元、德豪都是其战略合作伙伴。
再看台积电，5月底在美国ECTC上，分享了“WLCSP封装可靠性”的内容，透露出台积电不仅从事半导体前工序，还在向晶圆级封装领域扩大业务，其技术水平也值得关注。
需要说明的是，以上信息基本来自官方，GSC君在采访各巨头时，问及目前CSP的良率及成本控制情况，多是三缄其口。但这同时表明一个信息：他们的确在力促加速商用，声势也是扶摇直上，但只是蓄势待发期，未及大张旗鼓之时。
革了封装厂的命?
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。但事实并非如此。
先来普及一个概念，所谓的“芯片级封装”，或者“无封装”、“免封装”其实正解是采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线、无支架、简化生产流程、降低生产成本，这可使得封装尺寸更小，即同样的封装尺寸下可以提供更大的功率。
用晶元光电协理林依达的话说——“芯片级封装并不是没有封装，至少看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”
那么，究竟在什么情况下，芯片厂可不顾封装厂的感受，直接与灯具厂进行无缝对接?
业内皆知，LED封装就是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。回顾LED封装历史，主要可分为直插式封装(LAMP)、贴片式封装(SMD)、数码管封装(Display)、功率型封装(POWER)、集成式封装(COB)。
重点来了，目前最主流的封装形式为SMD、POWER和COB，而CSP封装欲革掉的正是这些主流封装的命，即可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，需要注意的是，它影响的并非整个封装行业，而是目前封装行业中的主流形式。它属于芯片环节的技术更新，而不属于封装世界。
封装龙头企业鸿利光电总经理雷利宁近日坦诚：“我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。CSP封装技术还面临着诸多技术难点，包括封装工艺的难易度、选取工艺等，如何实现一个标准化的推广，是否存在更具有突破性的工艺等这一系列的问题，还等待我们去解决。而这也正将给SMD、COB等产品带来更多的变化。比如COB目前占有率可能只达15%—20%，但是CSP的到来会给COB带来不同的转变。”
所以，封装厂仍旧有它存在的价值，并且在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前，在照明领域，SMD封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。当然，这并不代表封装厂可以高枕有忧，而更应该趁势做到继续未雨绸缪。