3D BSI技术崭露头角
　　面对全球CIS厂商大者恒大的情况，其他中小型厂商除了经由购并或分包产品等策略外，亦积极藉由建立独特的技术和市场定位，开创新的发展空间。 谢孟玹观察，台湾CIS厂商如原相、恒景、联咏、晶相等厂商，已朝行车记录器、虚拟实境、无人机、机器人、光学、监控和居家等其他应用领域扩展，期以多元客制化来因应CIS市场变化。
　　另一方面，CIS厂商亦可藉由提升产品性能，来因应市场环境的波涛汹涌。谢孟玹表示，增进CIS性能可从解析度、画素尺寸和功耗三方面着力，目前画素尺寸多为1.4微米-1.1微米，未来将朝向1.0-0.9微米，使解析度可达1,300-2,000万画素。
　　但解析度与画素尺寸/功耗往往是一体两面，换句话说，当解析度变高时，将导致画素尺寸变大、功耗升高，为改善上述问题，现阶段CIS技术逐渐从背照式感光元件(BSI)转向3D BSI，以兼顾解析度高、尺寸小和低功耗。
　　谢孟玹补充，现在已有研究Hybrid 3D BSI技术，希望省略3D BSI的矽穿孔(TSV)过程，进而可更降低成本。