高通是在相当于智慧手机大脑的系统LSI（大规模积体电路）领域占据全球市占率榜首的半导体厂商。它的LSI目前在安卓系统的高性能智慧手机领域已成为事实上的国际标准。毫不夸张地说，如果按照高通的要求采购周边零部件，完全能够开发出基本的智慧手机。

    高通采取不建设工厂的无生产线经营模式。LSI生产主要委托台湾积体电路制造公司（TSMC）和联华电子（UMC）等台湾代工企业。台湾企业在世界代工市场占到55%的份额。

    台积电等生产的LSI经过封装等工序，将运往鸿海和英业达在中国大陆的智慧手机组装工厂。鸿海是世界最大的电子产品代工服务（EMS）企业，仅在中国大陆用拥有超过100万名员工，能够大量组装智慧手机。英业达紧随其后。

    夏普作为供应商，向组装工厂提供高精细的液晶面板。小米的新款智慧手机「小米4」等众多中国制造智慧手机都在利用以台湾企业为中枢形成的供应链。

    小米也是无生产线企业。但是，仍然定下2014年供货6000万部以上的目标。之所以有自信，是因为整个行业的基础设施——供应链已经构建成熟。同为无生产线企业的美国苹果也在通过这一供应链，依靠台积电和鸿海进行iPhone生产。

    数位产品降价压力的背后

    在这一供应链中，已有新企业显示出存在感。最好的例子是台湾的无生产线半导体厂商联发科技。在「红米」（售价699元）等中低价位手机用系统LSI领域，联发科技已经超越高通。联发科技7月31日发布的4～6月财报显示，纯利润为125亿4900万新台币，比上年同期猛增86.9%。虽说有2月收购台湾同行业其他公司带来的推动作用，但业绩仍可以说非常强劲。

    联发科技的系统积体电路(该公司提供)美国战略分析的市场分析师隋倩认为：「由于联发科技低价供应LSI，中国大陆企业进入智慧手机领域的门槛得以降低」。不过，联发科技大显身手的机制并非最近才突然形成。

    转捩点出现在2001年底。当时台湾当局开始允许当地电子代工企业在中国大陆建立笔记本电脑的组装工厂。台湾的电子代工企业当时在为惠普（HP）等美国个人电脑厂商进行代工方面巩固了地位，但受到经济发展带来的人工费上涨困扰。

    台湾的电子代工企业将工厂大举迁移到了劳动成本低廉的中国大陆。2007年前后，世界笔记本电脑的90%以上在中国大陆完成组装。小而轻的数字产品的全球供应链和中国大陆低廉的劳动力相互结合，带来了时常面临价格下降压力的时代。