通过这种方式，锡槽的铜成分可以降低到大约0.9%，锡槽恢复到最优的工艺温度。根据生产线处理层压板的区域状况，可能必须每天或每周进行一次这种去铜工艺。

    方式2的优势是材料的成本非常低。根据Berger的锡槽分析记录，锡槽中的成分更加稳定(见图4)。

    合金成分分析是关键

    在进行任何去铜工序前，应对正确获得的样本进行化学分析，确定锡槽中的焊料成分，以便知道开始时的状态。在锡槽去铜后恢复到正常工艺温度时，还应进行抽样分析。PCB制造商有权要求焊料供应商提供这种免费分析服务。如果化学分析经常出错，很难获得所要求的数据以改善锡槽管理工艺。

    在讨论铜成分管理中， 还有一个助焊剂的问题。Berger认为，如果锡槽中的铜含量太高，助焊剂起不到太大的实际作用。当然，选择合适的助焊剂的确很重要，我们将在今后的文章中加以讨论。