无铅焊料的选择

    为了在电子组装中将无铅焊料应用到大规模量产，八年来，人们通过测试及研发对于更换关键材料做了很多工作。对应用来说，延展性好、IMC层稳定的焊料才能更好的承受加速应力及冲击载荷的作用。焊料金属间化合层的稳定性决定了焊点能否承受大电流作用下产生的热量。

    流动性是影响焊料应用的可测量特性，它与在凝固时共晶结构和均质结构的形成有关，形成细微有序枝晶结构的锡可提高焊料合金的性能。

    焊料特性的两个范畴

    焊料特性可分成两个范畴，一个是影响焊接性能的因素，另一个是影响可靠性的因素。

    包含在第一个范畴中的有：

    ● 熔点

    ● 润湿性

    ● 流动性

    ● 对铜的侵蚀性

    ● 对焊接设备的侵蚀性

    ● 熔融合金的稳定性

    包含在第二个范畴中的有：

    ● 强度及延展性

    ● 冲击强度

    ● 微观结构

    ● 微观结构的稳定性/ IMC的生长

    ● 可靠性

    鸣谢

    感谢为本文提供无铅焊料试验数据及做出重大贡献的以下人员：Iver Anderson and Jason Walleser - Iowa State University. Arne Dahle, Kazuhiro Nogita, Chris Gourlay, Tina Ventura, Jonathan Read, Bastian Meylan - University of Queensland. Craig Hillman, Nathan Blattau, Joelle Arnold - DfR Solutions. Shoichi Suenaga, Sonoko Seki,Masuo Koshi - Nihon Superior Co Ltd. Jean-Paul Clech, Ron Gow - DKL Metals.