图4：贴片精度对QFP引脚实际间隙的影响

    无铅工艺条件下，应该细化回流焊接温度曲线

    有铅焊接工艺条件下，我们一般把回流焊接温度曲线化分为升温区、保温区、焊接区和冷却区，相应地对温度曲线的控制也主要集中在升温速度、保温温度与时间、焊接峰值温度与熔点以上时间，以及冷却速度。而对无铅工艺来讲，这样的认识是不够的，必须从防止焊接缺陷的角度细分温度曲线和细化关键参数及要求，见图5。

图5：无铅回流焊接温度曲线的细化

    理解无铅PCB表面处理工艺与常见喷锡板焊接机理的异同

    举一个简单例子，如OSP表面可焊层与喷锡可焊层，仅从表面看首先就不同，一个是有机膜，一个是金属膜；再从焊接性能看，喷锡层非常耐焊，连续过炉（焊接）四次，喷锡层的可焊性基本不变，而OSP膜则一次比一次差。

    总结：SMT工艺决不是表面展现的哪些——印焊膏、贴片、回流焊接，实际上，随着元器件封装和PCBA组装密度的提高，逐步形成了“微焊盘”焊接的新工艺。SMT工艺必定随着元器件封装技术、高密度PCB制造技术的发展不断进步，而对SMT工艺的认识也必须“与时俱进”，才能实现产品的高质量制造！