该需求导致电浆干式蚀刻工具的大幅成长。目前大约有两百八十台干式蚀刻设备用来做PSS，除此之外，从2011～2012年大概有接近两百台的机器安装量。2012年电浆蚀刻工具的成长将十分强劲，将比2011年还高。在其商业模式尚未建立以前，未来将有三种类型的公司会购买PSS技术--首先是蓝宝石晶圆制造商、接着是购买标准晶圆然后径行使用PSS技术的LED制造商，最后是所谓的纯PSS代工厂，该公司将会购买基板、将其图形化以后卖出。

LED制程须渐与半导体商相似

在光阻上覆盖图案之后，就要进行晶体电浆蚀刻技术，目前是使用光罩的对齐设备与步进机，因此上述设备上销售量亦有所长，不过目前这些设备并非完全适合该制程。光罩的对齐设备商努力提供专为PSS制程订做的解决方案。而步进机也面临了如何在整个晶圆大小图案上，可以无断面贴合的问题。传统使用2吋晶圆的PSS良率大约是80～93%，但若扩大到4吋晶圆，良率就会下降到40～70%，因此就需要像是奈米光微影(NIL)之类的新技术。在接下来的半年内，各种企业解决方案以及使用NIL的PSS制造商将会出现，因为这会降低PSS的成本，同时也可以增加晶圆的尺寸。

然而，对LED制造商来说，要推广LED固态照明(Solid-state Illumination)，光是提升其生产设备数量是不够的。到最后，成本必须要下降，而效能与可靠度必须要提升，要达到此一目标，LED制造商须要慢慢变得跟传统半导体厂商更为类似--须要更专注于细节，也需要更多的自动化技术及更多的制造管理软体，更多的制造流程控制与更多模组化的系统，以达到规模经济。

愈能将制程调整得跟现今半导体市场的模式愈接近的公司，就愈能击败对手，然后更进一步压低成本。有趣的是，观察到一些中国大陆新厂商作法与传统半导体商完全相反，该公司建立不太干净的无尘室，大多依赖劳工的手动技术、对细节不太重视，但这个现象将很快改变，因为有许多公司都认知到，只要用这种方法营运，大概没办法达到获利与销售的效能与良率。这些公司不是快速改变，就是快速消失。新的LED公司彼此整并之后，制造技术将会有所改变，在那之后，LED业者将可以到达一定规模，并开始部署相关技术。