全压5mTorr

2.1.2 基片

用于制备纳米晶磁性颗粒膜的基片材料有玻璃、陶瓷、聚四氟乙烯等材料。为防止在溅射过程中基片过度发热，通常要用水冷却。同时，如在溅射过程中的基片能够旋转，则对溅射的磁性纳米晶颗粒膜的均匀性无疑是有利的。纳米晶颗粒膜的溅射，一般要在平行于膜面方向施加一定数值的磁场，其目的是在溅射的磁性膜上得到单轴各向异性。

2.1.3溅射气压

由表1可见，除少数情况外（表中为方案Ⅲ），大多数溅射工艺所用的溅射气压在3～5mTorr范围。在单一气体的溅射状况下，仅气压大小影响成膜参数，但在复合气体情况下，除了气压以外，两种气体的“气流比”也是影响成膜质量的重要参数。对于O2+Ar混合气体，“气流比”的定义是O2/O2+Ar(%)。以Co85Al15合金靶为例，当气流比在1%—2%之间变化时，溅射所获得的纳米晶颗粒膜才具有软磁特性；大于或小于这个范围,溅射所得的纳米晶颗粒膜的矫顽力Hc将都超过lO(Oe),同时推动软磁性。类似的情况在N+Ar混合气体时也存在。