[发布时间]：2010年8月4日
[来源]：EDN China
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AX6610-6615采用底部无遮蔽垫的SOP-8 LEP无铅封装，利用散热片可以将热量导至印刷电路板上，大幅降低组件表面温度以符合UMPC/MID应用需求。
图2：AX6610的典型应用电路。
阿瑟莱特科技(AXElite Technology)在今年3Q还刚刚推出比AX66xx系列拥有更高耐电压(达到24V)并且具有大电流输出，极低压差特性的AX1201～AX1204系列ULDO方案，其高耐压的特性非常适合UMPC/MID/Netbook的5V或12V低失真电源需求如TV/监视器的音频电源或UMPC/MID之充电座的电源需求。
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