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智能手机带动 IC设计第三季度增温
[发布时间]:2012年8月23日 [来源]:联合晚报 [点击率]:1247
【导读】: 工研院IEK ITIS计画系统IC与制程研究部表示,第三季欧债危机仍然存在,且全球PCNB需求仍然疲弱,但随著国内业者在智能手持装置芯片出货量逐渐增温带动下,而且第三季也将进入电子业传统旺季,可望...

工研院IEK ITIS计画系统IC与制程研究部表示,第三季欧债危机仍然存在,且全球PC/NB需求仍然疲弱,但随著国内业者在智能手持装置芯片出货量逐渐增温带动下,而且第三季也将进入电子业传统旺季,可望带动数码电视、STB、游戏机、网通等芯片相关业者营收成长,预估IC设计业第三季产值为1,111亿元,季成长10.0%。

国内IC设计业者第二季因抢食到更多的低价智能手持装置的市场商机,以及中国大陆功能手机、数码电视等芯片出货量的成长,带动相关业者营收表现。

2012年第二季台湾IC设计产业的产值为1,010亿元,较2012第一季成长12.8%。

展望2012年,随著全球智能型手机及平板计算机等芯片出货量成长,再加上中国大陆数码电视芯片需求,可望注入国内IC设计业营收成长动能。整体而言,第三季还算稳定、第四季将进入传统淡季,预估2012全年成长7.8%,产值为4,155亿元。

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