日本媒体日刊工业新闻5日报导，日本液晶面板龙头厂Sharp计划於2013年度结束前(2014年3月底前)投下数百亿日圆改造现有产线，生产采用最新的氧化物半导体(IGZO)技术的次世代液晶面板。报导指出，被Sharp列为产线改造(导入最新IGZO技术)的据点包含龟山第2工厂、三重工厂和天理工厂等3处，等同Sharp大半的液晶面板工厂将切换成生产采用新IGZO技术的面板产品。其中，已导入现行IGZO技术的龟山第2工厂将於今年度内进行转换(产线改造)投资，三重、天理工厂则在和顾客端进行协商、且视市况及接单状况後再决定投资时间。

Sharp於6月1日宣布，已研发出IGZO的新技术，藉由该新技术，可进一步提升智能手机等移动装置用液晶面板的精细度及低耗电性能。Sharp指出，和现行IGZO技术相比，此次研发的IGZO新技术可进一步实现薄膜电晶体的小型化、高性能化要求，除期待可应用於行动装置用液晶面板之外，新技术也可适用於OLED面板的生产。

Sharp并已利用上述IGZO新技术试作出4.9寸、6.1寸液晶面板，以及13.5寸、3.4寸OLED面板。其中，6.1寸液晶面板解析度达2560x1600、画素密度(pixel density)高达498ppi；3.4寸OLED面板解析度为540x960、画素密度达326ppi，特色为具备可挠性(可弯曲)。

Sharp已於今年4月利用龟山第2工厂量产采用现行IGZO技术的平板产品用7-10寸面板。日经於5月13日报导指出，因来自苹果(Apple)等大客户的拉货强劲，故Sharp今後也考虑利用(土界)市10代面板厂生产IGZO面板。据日经指出，IGZO面板(指采用现行IGZO技术的产品)解析度可达现行液晶面板的2倍，耗电力可降至现行面板的1/5-1/10