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电子行业上半年表现“上游热下游冷”
[发布时间]:2012年7月4日 [来源]:PCB信息网 [点击率]:1549
【导读】: 上游热、下游冷 今年1月份以来,电子行业很多上游领域,如晶圆、IC封测、IC设计等细分领域,行业的基本面数据表现都不错。与之相对比的是,下游手机、NB和TV等终端领域的业绩表现逊色不少。 台积电...

上游热、下游冷 

今年1月份以来,电子行业很多上游领域,如晶圆、IC封测、IC设计等细分领域,行业的基本面数据表现都不错。与之相对比的是,下游手机、NB和TV等终端领域的业绩表现逊色不少。

台积电是全球最大的芯片代工生产商。台积电40nm以下先进制程持续供不应求,预计供给缺口在明年一季度才能缓解。公司5月份营收增幅达到20.24%,环比增速连续3个月都接近10%,回升势头强劲。

日月光作为全球最大的半导体封测厂商,直接受益于上游台积电订单饱满,其主要大客户高通、博通和德州仪器的通信和智能终端用芯片需求量今年以来提高明显。日月光5月营收同比增速达到1.28%,扭负为正,去年12月以来的反弹格局基本确定。

联发科连续六年位居全球前十大IC设计公司。联发科5月营收同比增长16.1%,基本延续了今年2月份以来良好的业绩表现。

然而,下游终端行业的业绩与上游并不太一致。下游代表性终端如笔记本、PC等基本面数据都不很理想。

从面板的角度看,全球笔记本、PC面板出货量2月份大幅增长,三、四月份则大幅下滑,全球笔记本、PC出货量还不是很乐观。

从实际出货量来看,1季度全球手机出货量为同比负增长,低于市场普遍预期。重要的增长引擎智能手机出货也不太理想,增速开始出现下滑趋势。目前已经有市场预测机构下调今年的PC、NB出货量预期。

从代工厂商来看,全球前五大PC代工厂商广达、仁宝、纬创、英业达、和硕合并营收增速明显回落,全球最大的综合代工龙头鸿海营收增速2月份以来也是一直下滑。

行业库存上升 

“上游热下游冷”必然会导致行业库存上升。今年早些时候iSuppli预测一季度全球半导体行业库存为83.5天,和去年Q4基本一致,这意味着,今年一季度整个半导体行业的去库存效果不明显。

此外,北美地区电气电子产品的批发商库存销售比4月份达到1.33,连续4个月攀升,这意味着库存增速要高于销售额增速,这必然会导致库存天数上升。

结合“上游热下游冷”的判断和北美电气电子产品库销比数据,研究中心认为,二季度电子行业库存将不会得到很大改善,因此不太看好今年三季度的补库存行情。

关注苹果、三星产业链 

目前行业是“上游热下游冷”的局面,后期来看,部分上游产品有望维持热销的行情,孕育着持续的投资机会;下游冷的局面则有望在下半年得到较大的改观。

一是“上游热”存在结构性差异,如台积电普通制程订单只能看到3季度,但40纳米以下先进制程持续供不应求,预计供给缺口到明年一季度才能有所缓解,而先进制程专供高端手机、高端Pad等,因此高端手机的代表——三星、苹果将值得期待。从今年上半年业绩来看,三星、苹果业绩表现都非常优异,远远领先行业整体增速,今年“强者恒强”的趋势将更为明显。

二是“下游冷”的局面将随着下半年新品的陆续推出有所改善。今年下半年值得期待的产品主要还是集中在三星、苹果等大公司。苹果将在今年10月份推出iPhone5,预计三季度前后将会备货3000-4000万部,以每部3000元计算,将拉动行业1000亿元以上的需求,此外苹果还将推出iPad mini、iTV等新品;三星则将推出Galaxy S3、Galaxy Note 2等新品,延续Galaxy系列手机的辉煌。国内企业承接了较长时间的进口替代和产能转移,初步具备了较好的技术、成本和快速供货优势,已经能够进入三星、苹果的供应链。推荐苹果、三星产业链相关公司如锦富新材、歌尔声学(股吧)、长盈精密、信维通信等。

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