针对可靠性的关注，Actel提供ProASIC3可重编程FPGA系列。ProASIC3采用0.13?m节点工艺，是可达到135°C结温的FPGA器件。随着工艺尺度缩小，半导体芯片中的晶体管数目越来越多，阈值下的漏电流也越来越突出，因而热耗散也越来越大，而ProASIC3FPGA则不存在这类问题，因而可用于极为关键的应用中，如温度和或可靠性考量均极为重要的各种引擎罩下应用。

另一个汽车安全应用是防盗装置。防盗装置也将引入视觉系统，这也是面向汽车安全应用的图像传感器的另一个新开发领域。InayatKhajasha对此场景进行了简单描述：如果一个未经授权的人试图开车，防盗装置将采集图像甚至是视频，并将这些信息发送给中心监控站。此外，如果有人破车而入，防盗装置还将提醒车主。

不过，被动无钥门禁(PKE)/遥控无钥门禁(RKE)加发动机防盗锁止系统(Immobilizer)和发动机控制单元通讯来实现防盗控制仍然是主流设计。更高级的设计则采用增加gps和无线通讯(如3G)信号来实现车辆被盗后的报警及被盗车辆的跟踪等。康晓敦表示：“所有这些设计均需要有很好的RF设计及无线通讯设计，这应该是此类应用设计中的挑战之一。”

恩智浦半导体(下文简称NXP)汽车电子事业部的大中华区销售经理、汽车安全与舒适市场经理张建臣认为，防盗设计的另一个趋势是将汽车引擎防盗系统和遥控钥匙功能升级到PKE(无钥匙系统),从而给驾乘者带来更加方便和舒适的体验;或者用将引擎防盗与遥控钥匙功能集成在一起的方案来替代分立方案以节省成本和钥匙的体积。

NXP推出了未来钥匙的概念,钥匙可以和手机或PDA进行无限连接,使得更多应用成为可能，包括汽车状况的监测、寻车定位功能(包括被盗车辆的跟踪)、旅游规划等。此外，NXP提供新的HITAG3以及aes128等新的安全算法,使得汽车进入(钥匙及引擎防盗)功能更加安全可靠。

由此可见，虽然当前HEV面临的主要设计挑战还在于电池本身的技术，包括目前最新款锂离子电在内的电池，都存在技术限制和缺点，但领先汽车半导体厂商推出的最新电池管理和功率解决方案，正促进电池不断完善，以延长电池的寿命并降低成本、体积和重量。

电子发烧友网编辑论道：

当然汽车电子发展趋势还有很多，比如说：物联网在汽车电子应用、电动汽车的设计、智能汽车、无人驾驶汽车、一站式体验消费等等。只是，通过上文的分析以及讨论，不难看出“汽车安全”和“绿色环保”的设计乃是未来中国汽车电子行业发展的必然趋势，也是中国各汽车生产厂商必须优先考虑的两大问题。