虽然薄型化玻璃几乎已经达到可以商品化的阶段，然而过高的抛光成本与无法搭配R2R的制程方式却是严重的致命伤。金属基板受限于表面处理技术仍有待开发，塑料基板则成为最多厂商选择的材料。然而要达到可以商品化的阶段，塑料基板须具备下列要求：
    光学透射率须达到90％：须具备高的光学透射率，至少需要达到90％以上，同时希望在进行ITO层等镀膜之后，透射率还能够达到80％以上。
    耐高温与抗UV特性：能够具备抗高温的制程与抗UV老化的特性要求。
    硬度要求（Hardness）：通常需要达到6H以上的要求。
    ITO阻抗：对于AMOLED来说ITO阻抗须低于50欧。
    氧阻水气特性要求：阻氧特性至少须达到标准大气压下每天10-5cc/m2，阻水气要求则是要达到每天1ug/m2。
    表面平滑度（Roughness）：须达到2nmRMS之下。
    低成本：我们预估最少在2010年须达到每平方米40美元～60美元的程度才具备价格竞争力。
    在上述的基板特性要求中，其中最需要解决的问题在于提升塑料基板的耐热性，以TFT LCD制程为例，整个过程中基板需要面临300℃～400℃的高温制程，每道制程对于塑料基板来说都是一大考验，解决这个问题除了开发低温薄膜制程之外，开发能够耐高温的塑料基板材料也是选择方案。传统TFT LCD在部分制程中会遇到一系列高温挑战，比如:激活过程(Activation Process)可能会面临到高达700℃，或在Gate Insulator Densification阶段需要长时间将基板放于500℃高温制程中达到1小时以上，面板生产过程中将面临多次的高温制程的挑战。然而传统的塑料材料受限于本身材质并不具备耐高温的特性要求。 
    因此，有关厂商首先从现有的塑料材料中挑选几款特性较佳的塑料材料进行研发，PET、PES与PEN等材料都有厂商尝试作成塑料基板，然而其Tg温度约在200℃甚至更低，难以抵挡高温制程，虽然这些塑料材料广泛用于传统的塑料产业，成本上具备优势，但是由于耐热性不佳，目前尚无法正式使用。DuPont则是尝试开发可以耐高温的PI基板材料，初步测试其玻璃化转变温度Tg高达340℃、但本身的穿透率却只有30％，与90％的要求相差过大。Sumitomo则是一种新开发的塑料基板材料(FRP)，其Tg可以达到350℃、CTE为14ppm/℃且穿透率也高达90％以上，是目前在各方面的性能表现都有望达到塑料基板的基本要求的产品，但是最佳解决方案的出现还需要更多资源的投入。