中兴通讯微电子研究院技术总监朱晓明告诉记者：“从目前的应用上讲，45nm工艺终端芯片支持多模手机是没有问题的。LTE模块耗电虽然有些高，但是传输速度大，耗时就会短，实际上是省电的。LTE真正要把潜能发挥出来，比如容量更大、传输速度更高、能耗更低，则需要28nm的工艺。LTE大规模的推出需要等到2013年。”

TD-LTE技术优势主要体现在数据业务上。在TD-LTE发展初期和此后较长一段时间内，支持数据业务的数据卡、MIFI等数据类终端产品将是市场主要的产品形态。

“LTE智能终端只有在话音、功耗、体积、应用等终端环节解决后才可能规模发展，预计将在2014年之后。”彭大芹认为。

未来TD-LTE将向TD-LTE-A演进，需要支持更高速率的传输，这对芯片厂商提出了更高的要求。