领先的网络流处理器开发商Netronome日前宣布：进一步延伸该公司与英特尔公司之间的战略性伙伴关系，其中Netronome的下一代流处理器将使用英特尔领先的22纳米工艺进行生产。Netronome将提供世界首批基于英特尔创领市场的3D三维晶体管技术的流处理器，并且颠覆流处理器在网络及安全应用方面性能、功耗和成本的系统基准。
 
“采用英特尔的定制化晶圆代工厂是Netronome的一个关键的差异化因素，使他们能够利用英特尔22纳米3D三维晶体管技术的行业领先性能和功率效率”，市场研究公司Linley集团首席分析师Linley Gwennap说道。
 
与英特尔达成的协议在以下几个关键领域内为Netronome及其市场领先的流处理器的客户带来了实质性的好处：

超级完美的晶体管设计：采用英特尔革命性的、以3D三维晶体管为特色的22纳米工艺，把性能改善和能效提升前所未有地结合在一起，而这两者对于高端网络设计都是至关重要的功能。

领先的设计与工艺实践：两者间的一种紧密合作的、联合开发与制造衔接模式使Netronome能够充分利用英特尔的工具、工艺和特有的建模能力，因此降低了开发成本、加速了产品上市同时增强了产品功能。 

集成化制造供应链确保了产品质量与可靠性：共同优化的英特尔晶圆代工、器件封装、组装与测试程序，借助先进的为制造优化设计（DFM）、为测试优化设计（DFT）及为可靠性优化设计（DFR）方法学，可高性价比地提供业界内最高的产品质量。
风险降低：Netronome借助英特尔遍布全球的布局，分别在世界各地的多家晶圆代工厂将确保Netronome产品的不间断供应。
 “英特尔的3D三维晶体管技术和22纳米制造工艺与传统的平面型设计相比具有明显的优势，”Netronome负责工程的高级副总裁Jim Finnegan说道。“因此，我们的下一代流处理器将比其他通信处理器超前几代，使Netronome可提供高达10倍的性能，并配以高过3倍的能效。”
 
 “英特尔很乐意为Netronome提供其领先的3D三维晶体管22纳米技术及集成化供应链，”英特尔负责技术与制造事业部的副总裁Sunit Rikhi表示。“在产品设计周期就与Netronome合作来优化其流处理器以及我们的晶圆代工服务，很显然英特尔的22纳米半导体技术和设计基础设施可与Netronome产品天衣无缝地契合。”
 
Netronome的流处理器（NFP）为网速高达100Gbps的高端网络中所使用的高要求网络、安全和内容处理应用带来了突破性的性能。各种NFP可同时实现带有深度包检测的包处理、安全处理以及为数以百万计的同步状态流I/O虚拟化。NFP是业界唯一专为与英特尔架构（Intel Architecture）处理器紧密结合而设计的处理器，补充和增强了IA在网络、通信和安全应用方面的成功扩展。
 
Netronome目前的这一代流处理器始于2007年11月与英特尔签署的一份技术授权协议，并于2011年批量发货。Netronome基于英特尔22纳米工艺及3D三维晶体管的下一代处理器将在2013年提供样片。
 
支持性资源
如希望了解有关流处理器的最新信息，请在Twitter、Facebook和LinkedIn上@Netronome。
 
关于Netronome
Netronome是网络和通信设备中智能流处理技术所使用的高度可编程半导体产品的领先开发商，其解决方案包括网络流处理器和从10G到100G的网络加速方案。Netronome的这些产品广泛应用与运营商级和企业级的通信产品，实现了它们所需的深度包检测、流分析、内容处理、虚拟化和安全。Netronome的产品由其位于加州Santa Clara、马萨诸塞州Boxborough和宾夕法尼亚州Pittsburgh的研发中心开发。