首先,我们可以采取创新方式简化封装结构，如采取COB方式等，整合应用集成电路、液晶等成熟技术和工艺，大幅降低材料和制作成本;利用散热、反光、包封等创新材料以及共晶、荧光粉涂覆、薄片等创新工艺，开发更高高光效的产品，降低流明成本。

其次,我们应具备为照明提供系统解决方案的能力，针对不同的应用需要，通过和上下游的紧密合作，为特定应用提供系统成本最优化的封装解决方案，设计专门化的模组或标准单元，降低下游企业的安装成本;还可将驱动和控制单元整合到封装模组环节，满足照明对感光、调光、调色、仿太阳光谱、智能化等的要求，也为未来芯片级封装搭建承载平台。

最后，我们还需不断发掘LED的新价值，开发LED在花卉、蔬菜的育苗和生长、家禽养殖、美容等方面的新应用;拓展我们在红外、紫外封装的新能力;创出艺术照明、嵌入式照明等方面的新光源。

相信只要我们坚持技术创新，发挥封装企业的整合优势，与下游企业结盟或合资走合作发展的道路，为终端客户创造真正价值，就能够形成互利共赢的良好局面。