LED外延生长及芯片制造过程将直接影响终端LED产品的性能与质量，是LED生产过程中最为核心的环节，其技术发展水平直接决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED的技术发展经历了从单色系到全色系，从普亮到高亮，从低光效到高光效的上升路径，LED性能的不断完善推动其不断深入至各应用领域。LED外延生长及芯片制造环节在LED产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。

近年来，我国LED外延芯片行业随着LED应用领域的不断拓展而快速发展。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟所发布的统计数据，2009年至2011年间，国内LED外延芯片行业规模由23亿元上升至65亿元，年复合增长率达68.11%。

我国LED产业由封装起步发展，初期芯片主要依赖进口，近年来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要LED外延芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划，市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升，使得国内LED外延芯片行业加速发展，至2011年我国芯片国产化率已达到70%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，2009年我国LED外延芯片行业整体市场规模约为23亿元，至2011年已上升至65亿元，年复合增长率达到68.11%。

根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2010年国内LED芯片需求量折合为2英吋延片已达到49万片/月，同比增长48%，其预测，未来五年内国内显示屏用LED芯片需求将继续保持稳定增长的趋势，而随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2英吋外延片将达到555万片/月，约为2010年的11倍。