前周MWC 2012上，华为发布了Ascend D quad四核Android智能机，相比于手机，更吸引人眼球的是这款手机中集成的四核心CPU华为海思K3V2。而上周，华为更是宣布将在年底推出八核心的海思CPU，一时间，让这款产品成为业界的瞩目焦点。

我们可以看到华为海思K3V2的巨大飞跃，但是，同样应该冷静下来，从客观的角度来看，海思K3V2仍然有很多不足，想要成为市场上的主流声音，还需时日。

由于目前关于华为海思K3V2的资料仍然不多，本文中涉及的内容都是基于现有的材料分析推理，实际情况我们还有待进一步验证。

                         图为华为海思K3V2

工艺制程的疑问

海思K3V2采用了40nm工艺制程，然而芯片封装尺寸仅为12x12mm，这可以说明两个问题。

第一，我们来看看海思的几个主要竞争对手的工艺制程，高通的骁龙制程是28nm，德州仪器的OMAP 5也很有可能采用28nm工艺，相比于K3V2，他们的工艺制程更加先进，在半导体领域，越精细的制程代表着在单位空间内，能够集成更多的晶体管，同时单个晶体管的功耗也相应降低，从而降低芯片整体功耗、发热，从另一个方面提升芯片的性能。

海思K3V2制程上的落后，很可能会带来两个方面的不利影响，功耗和发热量相对于28nm的产品，似乎不太具备有优势。

第二，在芯片封装尺寸上，海思K3V2仅有12x12mm，144平方毫米，在四核芯片中，这是非常小的封装尺寸，考虑到40nm的工艺，因此我们不难看出，海思K3V2的晶体管数量并不多，相应的，它可能对于软件编译器的依赖性更强。换句话说，海思K3V2对于应用软件的兼容性可能会成为潜在的风险。

硬件架构较为陈旧

我们注意到，海思K3V2的硬件架构仍然是Cortx-A9，而同级别的产品中，不论是nVidia、高通还是德州仪器，都会采用Cortx-A15架构，在硬件架构上，海思K3V2落后于竞争对手一代。

相比于Cortx-A9架构，理论上，Cortx-A15可以在同等功耗的芯片上实现五倍以上的性能提升，同时集成的NEON技术可以极大的提升处理器的多媒体性能，整体计算对于内存的开销也有了超过30%的下降。

从Cortx-A8到Cortx-A9上，我们已经能够看到领先一代的架构所带来的巨大性能提升，而落后竞争对手一代架构的海思K3V2，如何实现超越呢?

从华为的发布会上来看，海思K3V2在跑分上还要领先与nVidia的Tegra 3，但是实际应用场景中，或者换一个跑分工具，海思还能有这样的表现吗?

游戏兼容性或成问题

尽管目前Android平台一般都是基于ARM架构的硬件环境，但是同样的架构不同的设计理念，相应也诞生了不同的平台。

目前，Android平台上，同一款游戏，往往会分成高通、德州仪器以及三星的CPU版本，如果用非对应平台的版本，游戏多半无法运行，即便可以运行，运行效率也大打折扣，在大型游戏上，这样的问题更为突出。

由于Android的开放性，造成了软硬件上的一定差异性，而当差异化成为标准的时候，一个非标准的差异可能会导致很多的不兼容性。

华为海思跑分确实很强大，但是我们不清楚有多少应用厂商会针对华为的平台去开放对应版本，毕竟这个平台目前仍然不是大众平台，在海思上的游戏，兼容性、流畅性如何我们还需要打个问号。

毕竟，作为一个旗舰级的产品，游戏功能是其重要的功能，这点上，自主研发的海思K3V2可能仍然需要做出更多的努力。