——2012慕尼黑上海电子展领先展商展前系列报道

由于具有低功耗、高耐压、高耐温、高可靠性等优点，SiC功率器件被广泛应用于电动汽车/混合动力车中的逆变器、转换器、PFC电路等领域、传统工业（尤其是军工）中的功率转换领域以及太阳能、风能等新能源中的整流、逆变等领域，很多半导体厂商都看好SiC技术的未来，并积极投身其中，在08年收购生产SiC晶圆的德国SiCrystal公司之后，罗姆半导体（ROHM）已经在SiC领域形成了从晶圆制造、前期工序、后期工序再到功率模块的一条龙生产体系，并率先市场SiC器件的量产，罗姆要将SiC器件应用于哪些新兴领域？如何发挥其优势？2012年慕尼黑上海电子展参展商罗姆半导体分享了其发展策略。

1、 您预测2012年热点应用器件是哪种？主要领域是哪些？为什么？

罗姆半导体：我们认为，SiC器件应用会在2012年走热，这是因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。罗姆将以最新电子技术应对未来挑战。伴随HV、EV进程，在汽车的整体电子化方面，罗姆将发挥在日本的电子设备中积累起来的高可靠性技术，应对这一趋势。

2、 针对SiC的优势，罗姆半导体如何制定发展策略的？

罗姆半导体：在罗姆未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆将致力于以SiC元器件为首的功率元器件的开发和销售。通过使用这些元器件，能够将太阳能、风力等自然能源有效地转换为电能。这是利用新能源解决方案不可或缺的元器件。而且，罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。由此，罗姆SiC元器件不断向世界领先水平推进，并努力拓展使用了SiC元器件的模块产品。我们以使用了SiC材料的元器件量产为首，推进GaN元器件的开发。在SiC方面，确立了由晶圆开始的“一条龙”生产体制，更加迅速地开发高可靠性产品的策略。

3、随着电子产品日益小型化、超薄化，这给被器件带来了巨大的挑战，请问贵司如何应对这些挑战？

罗姆半导体：伴随电子产品的小型化、薄型化，罗姆正在推进所用元器件的小型化、薄型化。此次开发了世界最小的03015尺寸电阻器。不仅是这款电阻器，晶体管、二极管、钽电容器、LED等全部产品都备有各种小型、薄型产品。罗姆不仅拥有小型、薄型产品，还有小型大功率产品以及功率元器件产品。

4、 除了新能源和汽车电子，还有哪些领域是SiC发挥优势的地方？

罗姆半导体：LED照明，在LED照明电源电路方面，罗姆拥有耐高压MOSFET、FRD以及SiC器件等提高电源效率的器件。并且，正在开发能够应用在今后的EV、产业设备上的、可高温工作的模块等SiC器件。

5、 目前的经济寒冬是否会导致元器件市场造成巨大波动或者衰退，为什么？贵司会采取什么策略来应对？

罗姆半导体：欧债危机的确为经济带来了影响，但是预计面向今年急速普及的智能手机、新能源解决方案的功率器件需求将会增长。我们认为会有发展，没有衰退。为了追求环保、舒适性、提高安全性，汽车电子市场还在不断进步。其中来自半导体的力量必不可少，罗姆设立了专门开发组，致力于汽车电子相关产品的研发。

6、 贵司通过哪些策略和技术巩固自己在元器件方面的领先性？

罗姆半导体：罗姆将继续围绕“功率器件”、“传感器”、“LED”、“相乘战略”这4大发展战略展开业务，特别致力于汽车、新能源、医疗设备等产业设备市场。在中国市场，将继续加强与新老本土客户的合作，立志成为真正的国际化企业。

7、 围绕汽车舒适性、安全性和互连性，未来贵司的发展策略是什么？会在哪些方面进行重点研发？

罗姆半导体：在推进以低功耗技术为主的环保产品的同时，促进面向HEV车、EV车的SiC器件、功率器件以及各种传感器的开发研究。