王石不讳言，产业复苏较原先预期慢，本季包括消费性电子、计算机、通讯与车用等应用估将持稳，但还未看到未来几个月需求可望强劲复苏的迹象，所幸车用及工业用订单仍维持高档。

市场关注晶圆代工成熟制程报价走势与联电后续订价策略，王石强调，在面对挑战时，联电不是只着重于价格，还提供客户技术与产能支持，本季产品平均单价将维持稳定。

全年来看，王石坦言，今年是具挑战的一年，随着市况复苏比预期慢，联电调降今年全球半导体与晶圆代工业营收预估，预期半导体业营收将年减4%至6%，减幅高于原估的1%至3%；晶圆代工业产营收将年减7%至9%，减幅较原估的4%至6%扩大。

王石强调，即使主要终端市场需求疲弱，联电的车用和工业产品依持续成长，特别是车用业务首季营收贡献达17%，在汽车电子化和自动驾驶驱动下，正向看待车用IC含量持续增加，车用产品将是公司未来重要营收来源和成长主动能，联电会同步强化与关键车用客户的长约合作。

即便市况发展不如预期，联电仍评估营运有机会于第1季落底，第2季在消费、通讯及车用需求可望持稳，以及OLED驱动IC、数位电视及WiFi带动下，22纳米及28纳米制程未来几个月情况应可改善，虽仍未见到强劲复苏的迹象，但有信心产能利用率在上述应用驱动下，有望逐季增加，力拼达到80%左右。

展望未来，联电强调，将持续专注跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务成长，并扩大在半导体产业的影响力。

另一方面，随着南科Fab 12A厂区新产能开出，联电第2季晶圆产能估达263万片8吋约当晶圆，季增4.12%、年增3.88%。

谈到地缘z治是否影响客户评估供应链稳定性，联电说明，公司在大陆、台湾、新加坡及日本等地都有生产据点，具备多元分散产能优势，与客户合作也能有更多的选择。

车用半导体也将崩盘？

台积电日前于法说会释出前景不如预期的讯息后，摩根士丹利（大摩）证券最新报告中直指，车用半导体景气下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软、车用电源管理IC厂丧失定价能力，看淡硅力、合晶等相关台厂，分别给与「劣于大盘」及「中立」评等。