寻找结构性机遇
　　对于半导体行业供求变动，中芯国际联合CEO赵海军在6月24日股东大会上表示，目前芯片市场仍然处于结构性短缺状态，一些受到新冠疫情、欧洲局部战争、国际航运影响的细分市场，例如手机等消费品类库存水位较高，芯片需求会大幅削减。但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域，目前仍然对芯片有着大量需求。尤其是MCU、超低功耗、电源管理、显示驱动芯片等领域。
　　作为应对，中芯国际将做好客户、市场绑定，签订长约并对未来的产品和市场做出规划，并与客户协商如何降低高库存产品，推动新品迭代。
　　半导体厂商产能扩张将有望持续。中芯国际高管指出，受制于供应链响应速度延缓，产品交期延迟，目前芯片厂建厂周期已经长达5年;如今看到的建厂行为也并不是为了缓解短期的芯片短缺，而是芯片制造商们的长期布局。
　　另外，来自HPC(高性能计算机)、新能源车、IoT等新产业逐渐成为新的成长动力，弥补手机订单缺口。台积电此前预测，公司2022全年营收同比增长将达到或超过25%~29%，高于代工厂行业整体增速，其中HPC和汽车业务增速最高，HPC将成为贡献营收的最大驱动力，部分增速由智能手机需求下滑抵消。
　　在晶圆代工继续扩产的背景下，半导体设备等环节供应链公司订单充沛。
　　作为半导体刻蚀龙头，中微公司高管日前接受机构调研时表示，公司的刻蚀设备在工艺覆盖度方面不断提升，在客户端验证的工艺进度良好，目前订单情况饱满。据介绍，随着国际上先进芯片制程升级，当前光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。
　　湿法设备供应商至纯科技订单持续增加。据披露，截至6月30日，公司新增订单总额为23.62亿元，同比增长37.33%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元。
　　盛美上海作为A股半导体清洗设备龙头，公司高管表示， 一季度因为疫情的原因，订单交货受到一定程度的影响，现已逐步恢复正常。由于全球半导体的短缺和客户的持续投资，刺激了半导体设备行业的发展及对盛美上海半导体设备的强劲需求，公司订单需求强劲，目前第三、四季度订单已满，现在正在填满2023年第一和第二季度产能。
　　国内半导体设备龙头，北方华创最近也在互动平台上表示，公司目前在手订单充足，生产经营正常，预计上半年业绩将保持增长。
　　另外，华海清科主营化学机械抛光设备的研发、生产和销售。公司近日表示，今年很多客户会新建产线，对应需求量较好，订单情况比较乐观。
　　万和证券行业分析师指出，由于下游市场结构性分化，消费电子增长乏力，实质性创新未出现，汽车电子阶段承压，但发展大势不改;上游半导体产能结构性缓解，芯片高库存、高单价适时下调，智能手机芯片供给松动，汽车芯片紧张持续。在行业业绩托底和流动性较为宽松情况下，目前外部利空因素已在估值上充分反映，建议在下半年寻找结构性机会。
　　作为ODM龙头，闻泰科技接受机构调研时指出，汽车半导体发展将保持持续向好态势，电动化智能化带来车用半导体的弹性可能在5~10倍，行业持续高速增长，同时车厂对持有半导体库存的意愿仍然在加强。子公司安世半导体的业务发展仍然保持增长趋势，受益EV确定性很高，器件的需求量大增。公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模，满足全球客户的增长需求。

（敬请关注微信订阅号：dzbyqzx）