今年以来，由于部地区疫情的再度爆发，以及日本地震的影响，全球缺芯问题仍未得到有效缓解。部分半导体的交期相比之前又有所延长，打破了历史记录。

　　据Susquehanna Financial Group最新公布的研究数据显示，今年3月份的全球芯片平均平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年2月又增加了2天，达到了26.6周。

　　虽然芯片平均交期又延长了，但是总体来看，芯片交付时间增长的速度已经放慢，明显低于2021年。

　　Susquehanna分析师Chris Rolland表示，今年3月大部分芯片的交付时间都有所延迟。比如，一些地方的战乱（俄乌冲突），中国部分地区的疫情，以及日本地震会对芯片供应链产生短期影响，也可能对全年的半导体供应产生持续影响。

　　有芯片行业的高管称，缺芯的状况将持续到2023年，届时一些的客户的芯片需求才能得到充分满足。部分晶圆厂新建产能最快也要今年下半年才能投产。

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