4.FCOL QFN（TI 将此封装标记为 HotRod）
　　FCOL QFN 封装旨在进一步减少开关节点振铃（作为 EMI 的贡献者之一）。在这种类型的封装中，没有将 IC 连接到引线框架的电线。焊料凸点放置在 IC 芯片上；然后将芯片翻转并连接到引线框架。图 5 是封装横截面。

图 5：FCOL QFN 封装横截面

　　从开关节点振铃的角度来看，由此产生的性能得到了显着改善，因为没有将 IC 连接到引线框架和 PCB 的电线。IC 与外部世界之间的连接更短且直接。毫不奇怪，当观察开关节点波形时（在与 TSSOP 和 QFN 相同的条件下），开关节点振铃显着减少（几乎完全没有）。图 6 显示了LM53635器件上的开关节点振铃。

图 6：FCOL QFN 封装的开关节点波形

　　根据我们所需的性能和应用限制，我们应该仔细考虑封装类型这一重要的选择标准。新一代器件在开关节点振铃方面的性能显着提高。

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