近日，环境传感器芯片和模拟数字混合信号芯片的亚洲新秀企业申矽凌宣布完成1.2亿元人民币C轮融资，本轮融资由国方资本领投，沃赋资本、凯石资本、明鸿资本跟投，老股东湖杉资本、盈富泰克资本追加投资。

　　据了解，本轮融资将主要用于进一步扩大团队，增加新产品的研发投入，在现有基础上进一步丰富扩充产品，满足客户的需求，在高精度模拟产品，尤其是混合信号产品细分领域，成长为基础平台型集成电路设计公司。

　　国方资本合伙人王磊表示：“申矽凌团队在半导体领域有着丰富的产业经验，基于对产品精益求精的打磨精神和强大的市场开拓能力，公司产品在国内十余个顶级客户处实现了销售突破。我们看到了申矽凌近年来业绩的爆发式增长，也相信公司在多个新产品线的规划以及行业拓展计划中将打开未来高速发展的模式，将拥有更加广阔的发展空间。我们期待能与申矽凌携手共进，成就中国传感与模拟信号链领域的头部平台型公司。

　　立足上海、面向全球，申矽凌专注于环境传感器芯片以及模拟数字混合信号芯片领域，业务集设计、开发、制造和销售于一体。成立6年来，申矽凌始终致力于成为国内领先的传感器IC与模拟IC产品设计的引领者与开拓者之一，并已在热管理芯片、温湿度芯片等细分领域实现产品组合与出货量/销售额双双实现高速增长。申矽凌凭借强大的自主研发能力和在细分领域深厚的产业积累，实现了产品的不断迭代与精进。公司四代温度传感器芯片产品精度覆盖范围从±0.1°C到±1.0°C，温度测量范围覆盖-200°C到1700°C，以及<1.0uA的工作电流，在产品上已经形成一定的技术门槛;第三代温湿度传感器芯片的温度精度为±0.5°C，湿度精度为±3.0%RH，极宽的电压范围以及超低的功耗，为该产品积累了更高的技术门槛。目前，公司拥有超过100种产品，已累计申请100余项知识产权，其中已授权70多项。产品已在多个行业头部客户取得批量销售，被广泛应用于计算机(包括台式机、笔记本以及服务器)、安防、电力等工业以及家电、新能源汽车、智能硬件、可穿戴等诸多领域，累计出货超过3亿颗。

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