传先进封装技术出新，台积电为何封装、制造“两手抓”？
[发布时间]：2021年9月6日
[来源]：中国电子报、电子信息产业网
[点击率]：2887
【导读】： 近期，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。近年来，...
（敬请关注微信订阅号：dzbyqzx）
投稿箱：
电子变压器、电感器、磁性材料等磁电元件相关的行业、企业新闻稿件需要发表，或进行资讯合作，欢迎联系本网编辑部QQ：
， 邮箱：
info%ett-cn.com (%替换成@)。
第一时间获取电子变压行业资讯，请在微信公众账号中搜索“电子变压器资讯”或者“dzbyqzj”，或用手机扫描左方二维码，即可获得电子变压器资讯网每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
温馨提示：回复“1”获取最新资讯。
如果你对资讯频道有任何意见或建议，请到前往反馈平台给我们留言。
【我要提建议】