应对异质挑战 需抛弃传统“路”的思维
　　尽管异构集成的发展前景十分广阔，但是想要真正实现起来也并非易事。毛军发就强调指出，由于不同性能、功能的介质紧密耦合，往往相互矛盾，因此异质电路设计时要解决电磁-热-应力，多物理协同设计，以及有源/无源电路/天线及数字/模拟电路的多功能协同设计问题。在工艺制造方面，异质集成工艺参数调整也会受制于电、热、应力多物理场特性的影响，必须认识其内在关系，掌握工艺量化设计与优化机理。
　　宋继强也认为，异构集成不仅是在硬件方面，需要打破单一架构，多架构融合的XPU架构将会成为主流。XPU架构的诞生，对软件提出了更高的要求，因为能够同时掌握多种架构编程语言的开发人员凤毛麟角，而软件是释放硬件性能的关键一环，能够跨架构编程的软件模型以及可以提升编程效率的工具就显得极为重要。
　　英特尔曾提出六大技术支柱，对XPU的实现起到了关键作用，包括制程、架构、内存、互连、安全和软件。异构计算虽然看似一个硬件层级的内容，但要释放其能力，就需要芯片、系统、软件三层一体化考量，才能够发挥作用。一是芯片层，指在芯片封装内的异构，和“小芯片”概念紧密相联;二是系统层，指多功能多架构的计算架构进行整合;三是软件层，统一的跨架构编程模型oneAPI可以通过一套软件接口、一套功能库为开发者提供不同架构上的一些编程的便利性。
　　面对异构集成的发展，毛军发提出了总体研究思路，即打破集成电路传统“路”的思维，以耦合多物理场理论为基础，以形成异构集成能力为牵引，场、路结合，统领半导体异构集成电路的研究。
　　总之，随着半导体进入后摩尔时代，异构集成的发展才刚刚起步，未来仍有广阔的发展空间。异构计算也将成为激发半导体技术不断创新的一大动力。

（敬请关注微信订阅号：dzbyqzx）