价格涨涨涨，“占座”抢产能
　　随着产能缺口的不断扩大，半导体代工的价格也在不断刷新历史记录。
　　近日有消息称，台联电将于7月1日再度上调代工报价，其中28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的报价（1600美元）提高了近13%。而今年以来，联电8英寸和12英寸晶圆代工报价累计涨幅分别接近39%和26%。
　　晶圆代工龙头台积电也传出将从2021年12月31日起，暂停晶圆价格的年度降价，变相涨价。对此，台积电并未正面回应涨价幅度情况。
　　不过，魏哲家表示，由于先进工艺的复杂性不断增加，成熟节点需要新投资以及材料成本的上升，台积电正面临制造成本的挑战。“我们一直努力将晶圆价格稳定在合理的水平，同时将继续与供应商一起努力降低成本。通过采取这些行动，我们相信可以继续获得适当的回报，使我们能够进行投资以支持我们的客户。”他强调称，目前对客户而言，产能支持才是最重要的。
　　“2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺制程都处于满载水平。”Counterpoint Research在最新的一份报告中指出，8英寸（200mm）代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40％。
　　集邦咨询称，晶圆代工产业去年年底就出现了拍卖产能的状况，当时由单一厂商发起。到了2月份之后，改为由IC设计端主动向晶圆厂提出竞标产能，且提供产能竞标的厂商由一家增至四家，全台湾地区主要的8英寸晶圆厂都参与其中。当时，台积电、联电等四家晶圆代工厂均不予以置评。
　　从今年年初开始，联电、世界先进、力积电等厂商已开始酝酿涨价，幅度在15%~30%不等，甚至有的需要先缴三成预付款。
　　Counterpoint Research表示，过去几年，从8英寸向12英寸的迁移一直很缓慢，无法消除成熟制程的供应紧张风险。现在，代工厂从8英寸设备厂商那里获得的支持越来越少。产能跟不上短期内激增的需求，因此价格上涨。某些制程的价格甚至上涨了30-40％，这还不算芯片设计厂商通常超过10%的额外成本。“2021年价格还将上涨。为了确保2022年的产能，芯片设计厂商正在与代工厂谈判。我们预计价格还将上涨至少10%-20％。”
　　对于中小芯片厂商而言，由于没有议价能力，可能直接被代工厂砍单。“原来的买方市场转变为了卖方市场。”联发科内部人士对记者说。
　　国内一芯片厂商告诉第一财经，目前产能都要靠抢。他提到，由于所在的企业和晶圆代工厂是长期合作伙伴，因此代工厂不会用价格排优先级。不过，创业公司会更难抢到订单，“很多创业公司现在拿不到货，就是工厂排不进去。创业公司订单太碎了，工厂不愿意干”。
　　赵海军在一季度业绩会上也介绍称，产能分配原则是优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户，其次考虑高毛率的产品，同时保持与其他客户的密切沟通，保证最重要的需求。

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